[实用新型]一种晶片测试机中的取送片机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子工业中晶片测试机，特别是自动适合于无接触式测试装置中的晶片搬运机构。

背景技术

石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要对晶片逐一取送，进行多次参数测试和等级分类。由于测试的晶片很薄，数量多，人工取送晶片已不被容许。现有技术中，如中国专利申请03129298.8所公开的，由圆振送料器将晶片有序排列送到出片口，由机械手装置逐一将晶片夫持并进行测试。其缺点一是夹持过程中夫持力需严格控制，过小晶片容易滑脱，过大则会夫碎晶片。

实用新型内容

本实用新型的目的是为非接触式，比如光束晶片自动测试装置，提供一种安全、快速的晶片自动取送机构。

本实用新型由取片装置和送片装置组成，取片装置包括一个往复运行的取片滑块，和一个能随该滑块运行并可摆动的与气管遥远的取片吸嘴，送片装置包括一个往复运行的送片滑块，和一个能随该滑块运行与气管连通的送片吸嘴。

取片滑块和送片滑块分别安装在取片无杆气缸和送片无杆气缸上，并可沿各自气缸导轨往复滑动。

取片吸嘴安装在摆动气缸上，摆动气缸安装在取片升降气缸侧部，该升降气缸与取片滑块连接，取片吸嘴的摆角为90°。

送片吸嘴通过送片升降气缸与送片滑块连接。

取片吸嘴和送片吸嘴位于测片台、片匣所在的同一轴线上。

本实用新型采用微电脑程序控制两个取送片吸嘴搬运装置，将晶片准确安放在测试台上，并可快速将已测晶片送到自动分类收集器入口，动作可靠，测试速度高，为电子产业提供了一种新型高效装备。

附图说明

图1为本实用新型实施例俯视图；

图2为图1中取片装直右视放大图；

图3为图1中送片装置左视放大图；

图4为图1中晶片片匣装置左视放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

结合图1～图3，取片装置由气缸支架1、元杆气缸2、可沿气缸轨道往复滑行的取片滑块3、与滑块3随动的取片升降气缸4、与升降气缸4连接的摆动气缸5、安装在摆动气缸5上的取片吸嘴6组成；送片装置由气缸支架8、无杆气缸11、沿气缸轨道往复滑行的送片滑块15，与骨块15连接的送片升降气缸9、受升降气缸9驱动的送片吸嘴10组成，按图中方向，吸嘴6和10的上端为吸盘，下端为气管接头。测片台7和片匣装置14均位于两吸嘴共同所在的轴线上。

参照图4，片匣装置14包括由电机20驱动的丝杠16，与丝杠16螺纹配合的升降滑块17，安装在滑块17侧部并伸入到匣内的晶片托板18，托板18上层叠放置待测晶片12。

工作过程说明：

整个装置中的各气缸、吸嘴动作由程序控制器控制。片匣装直14匣内晶片12顶端第一片位于匣顶，匣顶旁的探测器可随时感应该晶片是否被取走，若第一片被取走，控制器控制电机20转动使托板18随滑台17沿丝杠16上升，当第二片晶片取代原第一片位置时停止上升，等待取片，直至匣内晶片被取完。

取片开始时，滑块3沿无杆气缸滑向片匣方向，同时吸嘴6受摆动气缸5驱动摆动90°，使吸盘朝下。当该吸盘正对匣内晶片12上方时，升降气缸4驱动吸嘴6下降，直至吸盘将晶片12吸住；然后升降气缸4上升复位，摆动气缸5复位，滑块3反向运行，直至将晶片送至测片台7后释放晶片，开始重复下一循环动作。

测试台上的品片受一光束照射，其折射光被接收器接收，数据送微电脑控制器进行参数字判别、分类。送片装置动作，安装在气缸支架8上的送片；骨块15沿元杆气缸11的导轨向测片台7方向运行，当送片吸嘴10上的吸盘位于已测晶片上方时，升降气缸9驱动吸嘴10下降至吸盘正对晶片并吸住，然后升降气缸9上升复位，随滑块15反向运行，直至吸盘位于晶片分类金上方的可转动滑槽的入口处，释放晶片，将晶片送入相应档级的收集金内。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。