[实用新型]气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层式阵列型发光二极管的封装结构，尤其是一种完全阻绝水气进入、坚固耐用及长期维持光学组件效能的一种高强度气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构。

背景技术

按，LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通信号等商业领域。

请参阅公告号为M387375的中国台湾新型专利，其为关于一种多层式阵列型发光二极管的封装结构，主要包含有一金属基板、一封装模块、一导线架及一罩体，该金属基板设于该封装结构的最下层，该封装模块用以分别将该金属基板与该导线架封固而组成一体，该金属基板上装设有为阵列排列的发光二极管晶粒且金属基板为金属材质，发光二极管与该导线架并形成电性连接，该罩体则罩盖于该封装模块之中。

然而现有技点在于无法长期使用于水、湿气含量高的环境，以及如深海、太空或军事等险恶的环境，其因为封装结构中各层结构并非被确实地密封接合，如此则导致气密性逐渐劣化，内部湿气量加重，致使封装结构的各组件可能相互分离甚至烧毁，因此无法使用于潮湿环境，况且也会导致结构强度亦越来越差，可预见刚刚设置好的LED在短期间就必须重新更换，然而于如此恶劣的环境中如果时不时就得进行维修安装作业，不仅耗时耗力，更给人身安全造成莫大威胁，因此必须对此加以改进，提供一种完全阻绝水气进入、并坚固耐用及长期维持光学组件效能的一种发光二极管封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构，其结合强度高及气密性优异，可使用于如海中等湿气重的环境，并且本实用新型的金属基板以一体成型，让整体强度远足以应付各种极端环境条件中，有助于延长光学组件的使用寿命，并使光学组件的效能不易退化。

为达上述目的，本实用新型的具体技术手段包含一金属基板及两个导线架，该金属基板上形成有具有一容置空间的一气密金属框体，该容置空间灌注有一氮气，该气密框体顶面上形成有一气密封合框槽，且该气密金属框体顶面的外缘往上垂直延设有一封合框架，另该气密金属框体贯设有两组封合孔对，而每一个导线架由一连接板及一导杆对组成，每一组的封合孔对供每一个导杆对穿设，该导杆对的内侧端与该连接板相连结，该导杆对的外侧端则连接到电源，每一个封合孔的空隙并利用一封合材料予以封闭，又该容置空间的底面上贴附有多个LED晶粒，所述LED晶粒之间为相打线接合并藉由多个导线与该连接板构成电性连接，所述LED晶粒之上形成有一晶粒保护层，该晶粒保护层之上再形成有一荧光层，该荧光层之上形成一硅胶层，该硅胶层覆盖保护该荧光层，其中该两组封合孔对的空隙皆以一封合材料封填起来，该气密金属框体顶面上放置有一硅玻璃罩，该硅玻璃罩并与该封合框架相接合密封，该硅玻璃罩与该荧光层之间的空间充满该氮气。

附图说明

图1为本实用新型的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构的立体分解图。

图2为本实用新型的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构的剖面示意图。

图3为本实用新型的第一实施例的剖面示意图。

图4为本实用新型的第二实施例的分解示意图。

图5为本实用新型的第二实施例的剖面示意图。

图6为本实用新型的第三实施例的剖面示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

现今LED的应用已经扩大到各个领域，包含了深海用途、太空用途、恶劣工业用途、或甚至于军事用途的环境中，LED如欲使用于上述的高压、冲击力大、湿气量大或温度变化急遽等恶劣条件的环境中，必须提升封装结构的密合度，以求于上述环境中稳定且长久的运作，本实用新型所提供的多层式阵列型发光二极管即为一种气密型封装结构的多层式阵列型发光二极管。