[实用新型]一种微粒外物清除装置无效
| 申请号： | 201020589771.6 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201868388U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微粒 清除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种微粒外物清除装置，其特征在于：包括一水平轨道，两根支架及至少一个吹风除尘装置，所述两根支架与水平轨道垂直，两根支架分别与水平轨道的两端连接，所述支架可连接在设备上，并可沿垂直方向滑动；所述吹风除尘装置与水平轨道连接，并可在沿水平轨道滑动。
2.如权利要求1所述的一种微粒外物清除装置，其特征在于：所述水平轨道上设有一长中空槽，所述吹风除尘装置通过一手调螺栓与水平轨道连接。
3.如权利要求2所示的一种微粒外物清除装置，其特征在于：所述吹风除尘装置包括一“L”形支架，所述“L”形支架的一边上设有一激光标线器，该边与水平轨道连接，所述“L”形支架的另一边设有一吹风治具。
4.如权利要求3所述的一种微粒外物清除装置，其特征在于：所述激光标线器固定在激光固定座上，所述激光固定座通过压块与“L”形支架连接。
5.如权利要求4所述的一种微粒外物清除装置，其特征在于：所述吹风治具包括一基座，所述基座的一端设有可与气源连接的气管，所述基座的另一端设有孔径较小的吹气针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
