[实用新型]一种微粒外物清除装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种清除微粒的装置，特别涉及一种在电子半导体行业中产品表面微粒外物的清除装置。

背景技术

随着科技的进步，各式各样的电子产品已经深入你我的生活之中，而这些电子产品的内部，大部分为半导体晶片。特别是近几年来，由于半导体产业的迅速发展，使得集成电路的制造朝较大的芯片，且较小的线宽来进行，以达到相同大小的集成电路功能加强，且降低其单位使用的成本。但半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害。在半导体组件制作过程中，许多从管壁、阀件、滤纸等部位产生的微粒随着流体进入制程，而污染晶圆表面，导致上述致命的缺陷，降低产品良率。目前作业过程中微粒外物会沾在产品表面之线路上，特别是金属微粒，在封装后无法清除，往往会造成产品电路短路影响产品质量，甚至使产品报废。如何有效清除晶圆表面所沉积的微粒以及保持晶圆表面之洁净，是半导体现场制程人员每天必须面对的严肃挑战。传统的半导体生产制程均使用湿式清洗技术清除晶圆表面的污染微粒，此一制程需要用到大量的有害化合物，造成作业人员危害及环境污染的问题，此外，因湿式清洗与润湿制程的超纯水用量约占半导体厂超纯水用量的60％，造成水资源的浪费，增加企业的生产成本。而现有的制程中的设备上又没有一种可以专门而有效的用来清除半导体产品上微粒的装置。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种可清除制程中残留在产品表面微粒外物的装置，该装置可用于制程中对于微粒进行有效清除以达到提高产品良率的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种微粒外物清除装置，包括一水平轨道，两根支架及至少一个吹风除尘装置，所述两根支架与水平轨道垂直，两根支架分别与水平轨道的两端连接，所述支架可连接在设备上，并可沿垂直方向滑动；所述吹风除尘装置与水平轨道连接，并可在沿水平轨道滑动。

基于上述主要技术特征，所述水平轨道上设有一长中空槽，所述吹风除尘装置通过一手调螺栓与水平轨道连接。

基于上述主要技术特征，所述吹风除尘装置包括一“L”形支架，所述“L”形支架的一边上设有一激光标线器，该边与水平轨道连接，所述“L”形支架的另一边设有一吹风治具。

基于上述主要技术特征，所述激光标线器固定在激光固定座上，所述激光固定座通过压块与“L”形支架连接。

基于上述主要技术特征，所述吹风治具包括一基座，所述基座的一端设有可与气源连接的气管，所述基座的另一端设有孔径较小的吹气针。

上述技术方案具有如下有益效果：该微粒外物清除装置固定在半导体产品生产设备上，吹风除尘装置可沿水平和垂直两个方向滑动，从而可以对半导体产品生产设备上的产品的不同位置进行进行吹起，将产品表面的微粒吹离，从而降低产品的不良率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

图2是本发明实施例中水平导轨的结构示意图。

图3是本发明实施例中吹风治具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细的介绍。

如图1所示，作为本发明的一个优选实施例，该微粒外物清除装置包括一水平导轨2，水平导轨2的两端连接有支架1，支架1与水平导轨2垂直，支架1与半导体产品生产设备连接，并可在垂直方向滑动。如图2所示，水平导轨2上设有一长的中空滑槽，中空滑槽内设有一手调螺栓，手调螺栓与一“L”形支架6连接，“L”形支架6的横边上设有一激光固定座5，激光固定座5上装有激光标线器3，激光标线器3通过压块4与激光固定座5连接；“L”形支架6的竖边上预设角度夹持固定有一吹风治具，如图3所述，该吹风治具包括一基座，基座的一端设有可与气源连接的气管，基座的另一端设有孔径较小的吹气针。

给装置在使用时，根据产品尺寸借助Lasers标线器3，对支架1进行Y轴位置调整；松开“L”形主体6之固定螺栓，治具可在轨道2上滑动进行X轴位置调整，以达到需要清除微粒之部位。开始作业时干燥压缩空气经过压力调整装置，电磁阀后接入吹风治具7进气端，产品经过停顿时，电磁阀打开，压缩空气经过吹风治具7从吹风治具针头吹出，变成强气流，可将产品表面之微粒吹离，同时落到对面的集尘装置上。将多组同样的治具并排在轨道2上，可同时完成多个产品的表面微粒外物清除，从而降低产品的不良率。

以上对本发明实施例所提供的一种微粒外物清除装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡以本发明设计思想所做任何改变，均在本发明的保护范围之内。