[实用新型]天线和装配有该天线的通信设备

权利要求书

1.一种天线，包括：

基座物，所述基座物被放置在基底上；

导电膜，所述导电膜被形成在所述基座物上；以及

间隙，所述间隙将所述导电膜电气地划分成第一导电膜和第二导电膜，所述间隙包括电容元件；

其特征是：

所述第一导电膜被连接到置于所述基底上的电源部；

所述第二导电膜通过导体被连接到接地部；并且

所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜、所述导体以及所述接地部以该顺序被串联连接。

2.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述天线还包括：

第三导电膜和第四导电膜，所述第三导电膜和所述第四导电膜被形成在所述基座物上；以及

另一间隙，所述另一间隙被设置在所述第三导电膜与所述第四导电膜之间，所述另一间隙包括电容分量，

其中，所述第一导电膜和所述第三导电膜被连接到置于所述基底上的所述电源部；

所述第四导电膜通过另一导体被连接到另一接地部；并且

所述电源部、所述第三导电膜、所述另一间隙、所述第四导电膜、所述另一导体以及所述接地部以该顺序被串联连接。

3.如权利要求2所述的天线，其特征是，所述另一接地部被连接到所述接地部。

4.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述天线还包括：

第三导电膜和第四导电膜，所述第三导电膜和所述第四导电膜被形成在所述基座物上；以及 

另一间隙，所述另一间隙被设置在所述第三导电膜与所述第四导电膜之间，所述另一间隙包括电容分量，

其中，所述第三导电膜被连接到置于所述基底上的另一电源部；

所述第四导电膜通过另一导体被连接到所述接地部；以及

所述电源部、所述第三导电膜、所述另一间隙、所述第四导电膜、所述另一导体以及所述接地部以该顺序被串联连接。

5.如权利要求4所述的天线，其特征是，所述另一导体被整体地连接到所述导体。

6.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述第一导电膜的表面积和所述第二导电膜的表面积基本上彼此等同。

7.如权利要求2所述的天线，其特征是，第三导电膜的表面积和第四导电膜的表面积基本上彼此等同。

8.如权利要求6所述的天线，其特征是，所述第一导电膜的表面几何形状和所述第二导电膜的表面几何形状是关于所述间隙对称的并且基本上彼此等同。

9.如权利要求7所述的天线，其特征是，所述第三导电膜的表面几何形状和所述第四导电膜的表面几何形状是关于所述间隙对称的并且基本上彼此等同。

10.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述第一导电膜的表面积和所述第二导电膜的表面积互不相同。

11.如权利要求2所述的天线，其特征是，所述第三导电膜的表面积和第四导电膜的表面积互不相同。 

12.如权利要求2所述的天线，其特征是，所述间隙的宽度和所述另一间隙的宽度互不相同。

13.如权利要求2所述的天线，其特征是，所述间隙的长度与所述另一间隙的长度不同。

14.如权利要求4所述的天线，其特征是，所述第三导电膜的表面积和所述第四导电膜的表面积基本上彼此等同。

15.如权利要求4所述的天线，其特征是，所述间隙的宽度和所述另一间隙的宽度互不相同。

16.如权利要求4所述的天线，其特征是，所述间隙的长度与所述另一间隙的长度不同。

17.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述间隙以最短的路线线性地围绕所述导电膜的表面。

18.如权利要求1所述的天线，其特征是，所述间隙以阶梯式折叠方式围绕所述导电膜的表面。