[实用新型]天线和装配有该天线的通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及在诸如便携式电话的电子设备中使用的天线，以及装配有该天线的通信设备。 

背景技术

目前为止，芯片天线已经被用作要在诸如便携式电话的电子设备中使用的天线。天线的一个端子被供应电力，并且天线的另一端子被用作开放端子(参见，例如专利文献1)。 

专利文献1：JP-A-11-31913 

然而，根据现有技术，另一端子被用作开放端子。因此，当在芯片天线的附近设置金属板或接地时，出现天线芯片的通信特性退化并且天线芯片受到外界影响的问题。 

此外，当进行减轻外界影响的尝试时，芯片天线本身的尺寸变大，这进而妨碍了装配有该芯片天线的整个设备的小型化。 

因此，鉴于前述现有技术的问题，本实用新型旨在提供一种在尺寸上减小的并且对外界影响具有抵抗力的天线和装配有该天线的通信设备。 

实用新型内容

为了解决该问题，本实用新型提供了一种天线，包括如下：基座物(base substance)，所述基座物被放置在基底上；导电膜，所述导电膜被形成在所述基座物上；以及间隙，所述间隙将所述导电膜电气 地划分成第一导电膜和第二导电膜，并且所述间隙包括电容分量，其特征是，所述第一导电膜被连接到置于所述基底上的电源部；所述第二导电膜通过导体被连接到接地部；并且所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜、所述导体以及所述接地部以该顺序被串联连接。从而可以提供在尺寸减小的同时不太受外界影响的天线。 

提供了一种天线，包括：基座物，所述基座物被设置在基底上； 

导电膜，所述导电膜被形成在所述基座物上；以及间隙，所述间隙将所述导电膜电气地划分成第一导电膜和第二导电膜，其特征是：所述第一导电膜被连接到电源部；所述第二导电膜被连接到接地部；并且所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜以及所述接地部被串联连接。 

提供了一种通信设备，包括：基底；基座物，所述基座物被设置在所述基底上；导电膜，所述导电膜被形成在所述基座物上；以及间隙，所述间隙将所述导电膜电气地划分成第一导电膜和第二导电膜，其特征是：所述第一导电膜被连接到电源部；所述第二导电膜被连接到接地部；并且所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜以及所述接地部被串联连接。 

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例的天线的概况； 

图2是本实用新型的第一实施例的天线的概况； 

图3是本实用新型的第一实施例的天线的电路图； 

图4A和图4B是本实用新型的第一实施例的天线的特性曲线图； 

图5是本实用新型的第一实施例的天线的概况； 

图6是本实用新型的第一实施例的天线的概况； 

图7是本实用新型的第二实施例的天线的概况； 

图8是本实用新型的第二实施例的天线的概况；以及 

图9是本实用新型的第二实施例的天线的电路图。 

具体实施方式

本实用新型的第一方面涉及一种天线，包括下述：即，基座物，所述基座物被放置在基底上；导电膜，所述导电膜被形成在所述基座物上；以及间隙，所述间隙将所述导电膜电气地划分成第一导电膜和第二导电膜，并且所述间隙包括电容分量，其中，所述第一导电膜被连接到置于所述基底上的电源部；所述第二导电膜通过导体被连接到接地部；并且所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜、所述导体、所述接地部以该顺序被串联连接。特定地，通过这样的结构，天线可以获得电容分量，并且可以以一个芯片的形式来实现阻抗分量和电容分量。因此，所述天线不需要被设置有外部电容器。具体地，在本专利申请中，天线的一端被连接到所述接地部。因此，电容分量的变化对天线产生很大影响。然而，通过对导电膜仅设置间隙来产生电容分量，使得可以保持较小的变化。当特别与将电容器形成为与一对电极相对的情况相比较时，可以明显地减少变化因素，诸如位置位移。此外，可以仅通过间隙长度的改变来改变电容分量，使得可以简单地调整通信频率。因此，可以使天线不太受接地部的影响，并且在通信频率方面是稳定的。