[实用新型]LED封装灯、LED显示面板及LED显示器有效
申请号: | 201020595837.2 | 申请日: | 2010-11-05 |
公开(公告)号: | CN201885071U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 李立;潘喜填 | 申请(专利权)人: | 深圳利亚德光电有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/48;G09F9/33;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 显示 面板 显示器 | ||
1.一种LED封装灯,其特征在于,包括:
黑色绝缘电路基板;以及
LED发光芯片,固定于所述黑色绝缘电路基板上。
2.根据权利要求1所述的LED封装灯,其特征在于,还包括:
导热垫,与所述黑色绝缘电路基板相粘合。
3.根据权利要求1所述的LED封装灯,其特征在于,所述LED发光芯片和部分所述黑色绝缘电路基板外部覆盖有封胶体。
4.根据权利要求1所述的LED封装灯,其特征在于,所述LED发光芯片为红绿蓝三色LED发光晶粒,其中,所述LED发光芯片包括:
三个阴极引脚,相互连接并与第一外部引脚相连;以及
三个阳极引脚,相互连接并与第二外部引脚相连,或者,
分别于第三外部引脚相连。
5.一种LED显示面板,其特征在于,具有权利要求1至4中任一项所述的LED封装灯。
6.一种LED显示器,其特征在于,包括权利要求5所述的LED显示面板。
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