[实用新型]LED封装灯、LED显示面板及LED显示器有效
申请号: | 201020595837.2 | 申请日: | 2010-11-05 |
公开(公告)号: | CN201885071U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 李立;潘喜填 | 申请(专利权)人: | 深圳利亚德光电有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/48;G09F9/33;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 显示 面板 显示器 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED显示领域,具体而言,涉及一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器。
背景技术
表贴LED封装灯近年来发展迅速,并且向小型化、高密度和色彩丰富的方向发展。目前的LED封装灯多用于显示屏幕中,而由于其为白色衬底,在外面封胶体的反射下,在其不被点亮时,视觉上对人眼有所刺激,一旦用于LED面板显示电视机,其密度大、间距小、尺寸大,会影响其外观的视觉感受。
针对相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时,即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时,即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题而提出本实用新型,为此,本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器,以解决上述问题。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种LED封装灯。该LED封装灯包括:黑色绝缘电路基板;以及,LED发光芯片,固定于黑色绝缘电路基板上。
进一步地,上述黑色绝缘电路基板由玻璃纤维和树脂相结合制成。
进一步地,黑色绝缘电路基板采用黑色阻焊剂。
进一步地,上述LED封装灯还包括:导热垫,与黑色绝缘电路基板相粘合。
进一步地,LED发光芯片和部分黑色绝缘电路基板外部覆盖有封胶体。
进一步地,LED发光芯片为红绿蓝三色LED发光晶粒,其中,LED发光芯片包括:三个阴极引脚,相互连接并与第一外部引脚相连;以及三个阳极引脚,相互连接并与第二外部引脚相连,或者,分别于第三外部引脚相连。
为了实现上述目的,根据本实用新型的另一方面,提供了一种LED显示面板。该LED显示面板包括上述的任意一种LED封装灯。
为了实现上述目的,根据本实用新型的另一方面,提供了一种LED显示器。该LED显示器包括上述的LED显示面板。
通过本实用新型,采用黑色绝缘电路基板的LED封装灯,即,黑色衬底的LED封装灯,解决了相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时,即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题,进而达到了降低LED显示器中的LED封装灯对人眼的视觉刺激的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型实施例的LED封装灯的剖视图;以及
图2是如图1所示的LED封装灯的俯视图;
图3是根据本实用新型第一实施例的LED发光芯片的示意图;以及
图4是根据本实用新型第二实施例的LED发光芯片的示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
图1是根据本实用新型实施例的LED封装灯的剖视图。
如图1所示,该LED封装灯,包括黑色绝缘电路基板16和LED发光芯片12,其中,LED发光芯片12固定于黑色绝缘电路基板16上。
在上述LED封装灯中,黑色绝缘电路基板16可以由玻璃纤维和树脂相结合制成。并且黑色绝缘电路基板16采用黑色阻焊剂。该黑色阻焊剂可以由黑色着色剂在稀释剂中调制而成,例如,黑色着色剂的配比可以为5%至10%,其中,黑色阻焊剂还含有无卤阻燃聚碳酸酯和苯乙烯基树脂。
其中,黑色电路基板通过由玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,可以防止电器原件在焊接过程中出现错焊,而且还可以防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀,减少故障率。
优选地,上述的黑色着色剂选自以下任意一个或多个:炭黑系颜料、石墨系的颜料、氧化铁系的颜料、氧化钴系的颜料、氧化铜系的颜料、锰系的颜料、氧化锑系的颜料、氧化镍系的颜料、硫化钼系的颜料和硫化铋系的颜料。
上述LED封装灯还可以包括:导热垫18,与黑色绝缘电路基板16相粘合。如图所示,黑色电路基板的下方是金属导热垫18,它与黑色电路基板用银胶粘合。该金属一般可以为铜或者其他替代品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳利亚德光电有限公司,未经深圳利亚德光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020595837.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:侧光式背光模组和液晶显示器
- 下一篇:一种节能平板光源照明路灯