[实用新型]高介电常数双面覆铜板有效
| 申请号： | 201020602315.0 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201881601U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 茹敬宏;张翔宇;刘生鹏;梁立;杨小进;周韶鸿 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电常数 双面 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，包括：绝缘层、及覆合于该绝缘层两面上的铜箔，该绝缘层包括高介电常数聚酰亚胺树脂层及覆合于该高介电常数聚酰亚胺树脂层一侧的胶粘剂层。
2.如权利要求1所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述高介电常数聚酰亚胺树脂层与胶粘剂层的厚度比为4-20∶1。
3.如权利要求2所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述高介电常数聚酰亚胺树脂层与胶粘剂层的厚度比优选6-15∶1。
4.如权利要求1所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述高介电常数聚酰亚胺树脂层采用介电常数大于10的高介电常数聚酰亚胺树脂，所述胶粘剂层选用环氧树脂组合物。
5.如权利要求4所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂层优选不含卤素的环氧树脂组合物。
6.如权利要求4所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂层优选橡胶改性的环氧树脂组合物。
7.如权利要求1所述的高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为10-100μm，铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。
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