[实用新型]高介电常数双面覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，尤其涉及一种埋容电路用的具有新型树脂层结构的高介电常数双面覆铜板。

背景技术

随着科技水平的提高，电子电路和电子器件正在向小型化、低能耗等方向发展。高性能的电子器件中的大功率电容器中，需要容易大面积加工的高介电常数挠性覆铜板；在印制电路板中，需要通过使用嵌入式高容量薄膜电容器实现整体封装、减小电路的尺寸，提高集成度。与此同时，高频电讯设备、变频器、压电传感器等领域对高介电常数覆铜板的需求也日渐增大。

目前，高容量薄膜电容器所用高介电常数覆铜板多用的是高介电常数填料填充树脂基覆铜板。在目前的市场上，绝大多数高介电常数覆铜板用的是高介电填料填充的环氧树脂基覆铜板。这类覆铜板的一个优势就是压合温度不需要超过300℃，只要应用覆铜板行业用的常规压机即可。这类覆铜板的一个劣势就是绝缘基材比较脆，在加工处理过程中容易失效，导致生产浪费。其发脆的原因主要是环氧树脂本身脆性较大，形成的复合材料也相应脆性较大。

另一种高介电常数填料填充树脂基覆铜板则是高介电填料填充的聚酰亚胺树脂基覆铜板。聚酰亚胺树脂本身具有出色的柔韧性，广泛地用于挠性覆铜板行业，以满足挠曲性和耐折性。因此，在聚酰亚胺树脂中添加了高介电常数填料制成的高介电常数聚酰亚胺树脂层也具有优良的柔韧性。杜邦公司(US6150456)披露了这种以聚酰亚胺树脂作为基体树脂的挠性覆铜板。其采用高介电常数填料BaTiO₃等填充热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺获得绝缘层为高介电常数聚酰亚胺树脂层的覆铜板。这类覆铜板的一个优势就是绝缘层的柔韧性很好，后续加工性很好，并且能获得较高的介电常数。这类覆铜板的一个劣势就是由于使用热塑性聚酰亚胺与铜箔粘接，所以在制造双面板的时候必须使用高温压机，其热压成型温度高达300℃以上，严重提高了设备的投入成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高介电常数双面覆铜板，其脆性及后续加工性得到很好的改善，且能在低温下压合，降低设备成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高介电常数双面覆铜板，包括：绝缘层、及覆合于该绝缘层两面上的铜箔，该绝缘层包括高介电常数聚酰亚胺树脂层及覆合于该高介电常数聚酰亚胺树脂层一侧的胶粘剂层。

所述高介电常数聚酰亚胺树脂层与胶粘剂层的厚度比为4-20∶1，优选6-15∶1。

所述高介电常数聚酰亚胺树脂层采用介电常数大于10的高介电常数聚酰亚胺树脂。

所述胶粘剂层选用环氧树脂组合物，优选不含卤素的环氧树脂组合物，或优选橡胶改性的环氧树脂组合物。

所述绝缘层的厚度为10-100μm，铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的高介电常数双面覆铜板，绝缘层采用高介电常数聚酰亚胺树脂层与胶粘剂层相结合，具有优良柔韧性及可低温压合性，既改善了所制得覆铜板的脆性及后续加工性，又能够在低温下压合，降低设备成本和工艺难度，能够满足埋容电路的需求，适合于制造高频等高性能埋容电路。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型一实施例的高介电常数双面覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，本实用新型一实施例的高介电常数双面覆铜板，包括：绝缘层、及覆合于该绝缘层两面上的铜箔10，该绝缘层包括高介电常数聚酰亚胺树脂层20及覆合于该高介电常数聚酰亚胺树脂层20一侧的胶粘剂层30。

所述绝缘层的厚度为10-100μm，铜箔10为电解铜箔，其厚度为9-70μm，涂胶厚度为10-35μm。绝缘层采用高介电常数聚酰亚胺树脂层20与胶粘剂层30相结合得到，而其中的高介电常数聚酰亚胺树脂层20作为绝缘层中的主体树脂层，不仅要保证整个绝缘层具有高介电常数，还要保证绝缘层具有足够的柔韧性，所以该高介电常数聚酰亚胺树脂层20中的高介电常数填料的填充量有一定的范围。填充量太大，则整个绝缘层的脆性增大，难以具有实用效果；填充量太小，则整个绝缘层的介电常数较低，不能满足埋容电路的使用要求。