[实用新型]软性电路板结构以及软性电路板材料无效
| 申请号： | 201020607735.8 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201947531U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡羽;吴许合 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 桑传标;周建秋 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 结构 以及 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括：
软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；
多个接点，该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上；
补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及
一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，
其特征在于，所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。
2.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述突耳平行于所述补强板的板面。
3.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述补强板的材质为硬材质。
4.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述突耳为对称设置。
5.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述接点为金属接点。
6.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述软性电路板结构用于置入连接器内。
7.根据权利要求6所述的软性电路板结构，其特征在于，所述连接器具有一对卡钩，所述突耳用于抵在所述卡钩上。
8.一种用于制造权利要求1中所述的软性电路板的软性电路板材料，其特征在于，所述软性电路板材料在宽度方向上一排能够裁切出五片所述软性电路板。
9.根据权利要求8所述的软性电路板材料，其特征在于，所述软性电路板材料的宽度为30mm。
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