[实用新型]软性电路板结构以及软性电路板材料无效
申请号: | 201020607735.8 | 申请日: | 2010-11-10 |
公开(公告)号: | CN201947531U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 蔡羽;吴许合 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 桑传标;周建秋 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 结构 以及 材料 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种软性电路板结构以及用于制造该软性电路板结构的软性电路板材料,更具体地,涉及一种具有补强板的软性电路板结构以及用于制造该软性电路板结构的软性电路板材料。
背景技术
参考图1至图3,一种传统的软性电路板结构100包括长条形的软性电路板110,该软性电路板110具有上表面114和下表面116,在上表面116的纵向端118上,贴附有硬材质的补强板130,该补强板130为矩形,并且边缘与软性电路板110的边缘对齐。此外,补强板130具有延伸出平行板面的一对突耳132,而软性电路板110也具有对应的一对突耳112,该突耳112与突耳132黏合,并且两者的边缘也对齐。在软性电路板110的下表面116的该纵向端118上,设置有多个金属接点120。
参考图4,上述软性电路板结构110能够利用连接器200与其它组件耦接。连接器200具有前端210、后端220以及上盖230,当上盖230掀起后,软性电路板结构100可以从连接器200的前端210置入连接器200内,使得软性电路板110上的接点120与连接器200的对应接点接触(未显示)。而将要与软性电路板110耦接的组件,则可以插入连接器200的后端220,因此连接器200达到与软性电路板110耦接的目的。而连接器200还包括一对卡钩240,该卡钩240设置于连接器200的前端210的两侧。
参考图5,当软性电路板结构100与连接器200连接时,除了利用上盖230盖上后所提供的夹持力来防止被拉出连接器200之外,连接器200上的卡钩240更加可以抵住补强板130上的突耳132,使得软性电路板结构100 无法任意地从连接器200中拉出。
参考图6,上述软性电路板结构100的制造方法为先将大块的补强板贴附在软性电路板材料310上,然后再裁切成多块所要的软性电路板结构100。然而,由于软性电路板110具有突耳112,在裁切过程中,会丢弃掉许多软性电路板材料,因此造成材料成本的增加。
举例来说,一片30mm宽的软性电路板材料,其一排仅可以裁切出四块宽度为7mm具有一对突耳112的软性电路板结构100,而在图中网状部分的废料,最后将无法使用而丢弃。
因此,需要提出一种新的方案,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种软性电路板结构,该软性电路板不具有突耳结构,以减少裁切后产生的废料,由此降低生产成本。
根据本实用新型的软性电路板结构,该软性电路板结构包括:软性电路板,该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端;多个接点,该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上;补强板,该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上;以及一对突耳,该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出,其中,该软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。
本实用新型还提供用于制造上述软性电路板的软性电路板材料,其中,该软性电路板材料在宽度方向上一排可裁切出五片该软性电路板。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显,下文将配合所附图示,做出详细说明。此外,在本实用新型的说明中,相同的构件以相同的符号表示,在此先做说明。
附图说明
图1为传统的软性电路板结构的立体图;
图2为传统的软性电路板结构的俯视图;
图3为传统的软性电路板结构的仰视图;
图4为传统的软性电路板连接器的立体图;
图5为图1所示的软性电路板结构与图4所示的软性电路板连接器的组合图;
图6为用于制造图1所示的软性电路板结构的软性电路板材料;
图7为本实用新型的软性电路板结构的立体图;
图8为本实用新型的软性电路板结构的俯视图;
图9为本实用新型的软性电路板结构的仰视图;
图10为用于制造本实用新型的软性电路板结构的软性电路板材料。
附图标记说明
100软性电路板结构 110软性电路板
112突耳 114上表面
116下表面 118纵向端
120接点 130补强板
132突耳 200连接器
210前端 220后端
230上盖 310软性电路板材料
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚宇彩晶股份有限公司,未经瀚宇彩晶股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020607735.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。