[实用新型]高温扩散舟无效
| 申请号： | 201020612510.1 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201898121U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高温 扩散 | ||
【权利要求书】：
1.高温扩散舟，包括有矩形底板(1)、立柱(3)、组成，其特征在于：在所述矩形底板(1)上设置两排所述立柱(3)，并在所述矩形底板(1)的一端设置拉孔(2)。
2.根据权利要求1所述的高温扩散舟，其特征在于：两排所述立柱(3)是对称排列的。
3.根据权利要求1所述的高温扩散舟，其特征在于：所述立柱(3)在每一排上是有规律且不等距离排列的。
4.根据权利要求1所述的高温扩散舟，其特征在于：4个相邻的所述立柱(3)组成一组。
5.根据权利要求1所述的高温扩散舟，其特征在于：所述立柱(3)是等高的。
6.根据权利要求1所述的高温扩散舟，其特征在于：所述立柱(3)与矩形底板(1)是可拆卸的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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