[实用新型]高温扩散舟

说明书

技术领域：

本实用新型涉及的是一种高温扩散舟，尤其是一种在半导体生产中用于承载硅片的扩散舟。

背景技术：

半导体产品都需经过高温扩散的工序，按照需要改变产品的电阻率，而在高温扩散过程必须有高度纯净、耐高温、软化点高且外形合适的载具，扩散舟作为在高温扩散时装载硅片的工具是必不可少的。目前已有的高温扩散载具多数为石英玻璃材质，且以刻槽舟载具为主，主要是在石英基板上进行刻槽。其缺点如下：其一，现有载具多为石英材料，软化点低于碳化硅材料，长时间高温下易变形，对产品造成损伤；其二，现有载具的刻槽舟类产品由于刻槽间距的原因，产品承载数量少，单位成本较高；其三，现有扩散舟承载的圆片多是立式放置，若侧面防护不佳容易造成圆片从舟内滚出到扩散炉管内；其四，现有载舟都是一次烧制成型，在运输、清洗等过程中不方便。这是现有技术所存在的不足之处。

发明内容：

本实用新型的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种新型、简单实用的高温扩散舟。

本方案是通过如下技术措施来实现的：高温扩散舟，包括有矩形底板、立柱组成，其特征在于：在所述矩形底板上设置两排所述立柱，并在所述矩形底板的一端设置拉孔。设置拉孔的目的就是方便高温扩散舟整体移动。

为了能使圆片水平叠放、稳固，本实用新型采用的是上述两排立柱是对称排列的。并且立柱在每一排上是有规律且不等距离排列的。上述4个相邻的立柱组成一组。把园片水平叠放在其中，上述立柱是等高的。所以放置的圆片不容易滑出。为了清洗运出方便，上述立柱与矩形底板是可拆卸的。

本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中扩散舟材质为耐高温的碳化硅材料，圆片水平叠放，可以一次放置较多的圆片，解决了圆片滚动滑出载具的现象。而且本实用新型结构简单，成本低于普通载具，且立柱与底板可以分离，易于运输，不含刻槽，便于清洗维护。对于圆片数量本载具无限制，其他扩散舟在数量少而不满舟时需加填充片或其他填充物。本扩散舟除底部一片与载具接触面较大外，其它圆片与载具接触面极小，扩散过程中不易与扩散载具发生粘连，易于在扩散结束后将圆片从载具上移出。由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明：

图1为主视图。

图2为图1的A-A剖视图。

图中，1为矩形底板，2为拉孔，3为立柱，4为圆片。

具体实施方式：

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。

通过附图可以看出，本方案提供了一种高温扩散舟，载具材质为耐高温的碳化硅材料。包括有矩形底板1、立柱3组成，其特征在于：在所述矩形底板1上设置两排所述立柱3，并在所述矩形底板1的一端设置拉孔2。

上述两排立柱3是对称排列的。上述立柱3在每一排上是有规律且不等距离排列的。4个相邻的上述立柱3组成一组，圆片4放入其中，共两组。上述立柱3是等高的，高度为7cm。上述立柱3与矩形底板1是可拆卸的。有利于运输及清洗。

工作原理：圆片平置叠放于相邻的四根立柱之间，且保留少许空隙，避免高温过程中圆片与扩散舟烧结粘连。孔间间距及柱体高度随圆片直径及扩散炉管直径进行调整，扩散舟可以根据需要延长或缩短。例如：立柱高度为7cm，每组可以放入圆片100片，两组可以放入圆片200片。进出料时拉杆头部勾住拉孔，带动扩散舟整体移动。