[实用新型]发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置

权利要求书

1.一种发光半导体芯片螺旋封装结构，包括柱状本体(1)、2个导电电极(2)、和多个发光半导体芯片(3)，柱状本体(1)和2个导电电极(2)固装成一体，其特征在于：柱状本体(1)的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条(4)，这2条绝缘条(4)平行地环绕在柱状本体(1)的侧壁上、并将柱状本体(1)的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面(5)和阴极封装面(6)，其中阳极封装面(5)与其中一个导电电极(2)电导通，阴极封装面(6)与另一个导电电极(2)电导通；发光半导体芯片(3)环绕地附贴在阳极封装面(5)和/或阴极封装面(6)上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极(2)。

2.根据权利要求1所述的发光半导体芯片螺旋封装结构，其特征在于：所述2个导电电极(2)分别固装在柱状本体(1)的两端。

3.根据权利要求1或2所述的发光半导体芯片螺旋封装结构，其特征在于：所述柱状本体(1)为圆形柱状结构。

4.根据权利要求1所述的发光半导体芯片螺旋封装结构，其特征在于：所述发光半导体芯片(3)通过导线以串联、或串并联混合的方式电连接。

5.一种发光半导体光源装置，包括聚光壳体(7)和内置于聚光壳体(7)内的发光半导体芯片(3)封装结构，其中发光半导体芯片(3)螺旋封装结构，包括柱状本体(1)、2个导电电极(2)和多个发光半导体芯片(3)，柱状本体(1)和2个导电电极(2)固装成一体，其特征在于：柱状本体(1)的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条(4)，这2条绝缘条(4)平行地环绕在柱状本体(1)的侧壁上、并将柱状本体(1)的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面(5)和阴极封装面(6)，其中阳极封装面(5)与其中一个导电电极(2)电导通，阴极封装面(6)与另一个导电电极(2)电导通；发光半导体芯片(3)环绕地附贴在阳极封装面(5)和/或阴极封装面(6)上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极(2)。

6.根据权利要求5所述的发光半导体光源装置，其特征在于：所述2个导电电极(2)分别固装在柱状本体(1)的两端。

7.根据权利要求5或6所述的发光半导体光源装置，其特征在于：所述柱状本体(1)为圆形柱状结构。

8.根据权利要求5所述的发光半导体光源装置，其特征在于：所述发光半导体芯片(3)通过导线以串联、或串并联混合的方式电连接。