[实用新型]发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光半导体芯片封装领域，具体涉及一种发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置。

背景技术

众所周知，发光半导体芯片须封装在封装结构中，并引出电极供使用者连接电源供电使其工作或发光。为了克服传统采用单一低功率的发光半导体芯片所制成的发光二极管难以发光功率小、亮度低的不足，公告号为CN100505245C和CN100454536C的中国实用新型公开了的“发光半导体芯片封装结构及其光源装置”包括一个柱状本体和多个发光半导体芯片，柱状本体呈三角形柱状、四边形柱状、或多边形柱状，其上设有多条轴向延伸的绝缘层将柱状本体分隔成多个导体，导体的周边形成封装面，多个发光半导体芯片贴附于封装面上。这种结构的柱状本体虽然能够在较小的体积内封装较多的发光半导体芯片，但是由于柱状本体自身结构的限制、以及绝缘层所采用的轴向延伸分割方式，使得发光半导体芯片不可能贴附在整个柱状本体的侧壁的360°周向上的任意点，因此封装而成的半导体封装结构很难获得弧度范围可达360°的均匀的发光弧。另外，由于这种柱状本体的封装面为平面结构，若想提高发光弧的均匀度，就需要确保发光半导体芯片贴附在封装面得中央位置，而发光半导体芯片和柱状本体的体积较小，精确定位势必会加大工艺难度、降低了生产效率、提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供开一种发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置，它不仅能够在较小的体积内贴附更多的发光半导体芯片、而且能够获得更为均匀的360°发光弧。

为解决上述问题，本实用新型所采用的构思是：采用螺旋形的绝缘条将柱状本体上的导体进行分割，这样绝缘层不会影响发光半导体芯片在柱状本体的360°周边上的贴附，以此能够获得更为均匀的360°发光弧。

本实用新型所设计的一种发光半导体芯片螺旋封装结构，包括柱状本体、2个导电电极、和多个发光半导体芯片，柱状本体和2个导电电极固装成一体，柱状本体的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条，这2条绝缘条平行地环绕在柱状本体的侧壁上、并将柱状本体的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面和阴极封装面，其中阳极封装面与其中一个导电电极电导通，阴极封装面与另一个导电电极电导通；发光半导体芯片环绕地附贴在阳极封装面和/或阴极封装面上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极。

上述方案所述2个导电电极最好分别固装在柱状本体的两端。

上述方案所述柱状本体可以为三角形柱状结构、四边形柱状结构、多边形柱状结构，但最好为圆形柱状结构。

上述方案所述发光半导体芯片最好通过导线以串联、或串并联混合的方式电连接。

采用上述发光半导体芯片螺旋封装结构所制成的发光半导体光源装置，包括聚光壳体和内置于聚光壳体内的发光半导体芯片封装结构，其中发光半导体芯片螺旋封装结构，包括柱状本体、2个导电电极、和多个发光半导体芯片，柱状本体和2个导电电极固装成一体，柱状本体的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条，这2条绝缘条平行地环绕在柱状本体的侧壁上、并将柱状本体的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面和阴极封装面，其中阳极封装面与其中一个导电电极电导通，阴极封装面与另一个导电电极电导通；发光半导体芯片环绕地附贴在阳极封装面和/或阴极封装面上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极。

上述方案所述2个导电电极最好分别固装在柱状本体的两端。

上述方案所述柱状本体可以为三角形柱状结构、四边形柱状结构、多边形柱状结构，但最好为圆形柱状结构。

上述方案所述发光半导体芯片最好通过导线以串联、或串并联混合的方式电连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下特点：

1、柱状本体的侧壁被分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面的结构，不仅使得发光半导体芯片能够随意贴附在整个柱状本体的360°侧壁上、以此获得更为均匀发光弧；同时也使得电连接后的发光半导体芯片能够从柱状本体侧壁的任意角度和任意高度引出至导电电极上，这样既减小了发光半导体芯片2个引出端的导线长度、确保了电连接的可靠性，也避免了因导线过长而引发的导线断裂或导线虚短的问题；