[实用新型]有压和无压结合的电饭两用煲

权利要求书

1.一种有压和无压结合的电饭两用煲，包括设置于煲体上的煲盖和煲底，内胆放置于煲体内腔的发热盘上，其特征是所述煲体上设置有传感装置和排气装置，该装置与煲体上的电控电路相连接；传感装置包括温度传感电路和压力传感电路，以检测煲体内腔的压力和温度。

2.根据权利要求1所述有压和无压结合的电饭两用煲，其特征是所述温度传感电路分别设置于煲盖和煲底上；温度传感电路包括微处理器MCU、电容C1、C2，电阻R1、R2和温度传感器S1连接组成；微处理器MCU与电阻R1、R2和电容C1、C2串联连接，电容C2与温度传感器S1并联连接，且电容C2的一端与+5V的直流电源相连，电容C2的另一端接地，温度传感器S1将采集的数据传送微处理器MCU处理反馈到电控电路。

3.根据权利要求1所述有压和无压结合的电饭两用煲，其特征是所述压力传感电路分别设置于煲盖和煲底上；压力传感电路包括微处理器MCU、电容C3、电阻R3、R4和压力传感器S2连接组成；微处理器MCU与电阻R3相连，电阻R3分别与压力传感器S2、电阻R4的一端及电容C3的一端串联连接，电阻R4的另一端与+5V的直流电源相连，电容C3的另一端接地，压力传感器S2将采集的数据传送微处理器MCU处理反馈到电控电路。

4.根据权利要求1或2或3所述有压和无压结合的电饭两用煲，其特征是所述电控电路包括盒盖检测电路和排气控制电路；排气控制电路由微处理器MCU、三极管D1、二极管D2、电磁阀Y和电阻R5、R6连接组成，微处理器MCU与电阻R5、R6、三极管D1和二极管D2的正极端串联连接，二极管D2的负极端与+12V的直流电源相连，三极管D1的负极端接地，电磁阀Y与二极管D2为并联连接。

5.根据权利要求4所述有压和无压结合的电饭两用煲，其特征是所述电阻R1、R2、R3、R4、R5和R6为金膜电阻，其阻值为2-10K；S1为温敏电阻，S2为压力传感器；电容C1、C2为104独石电容，电容C3为102独石电容。