[实用新型]有压和无压结合的电饭两用煲

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种有压和无压结合的电饭两用煲。

背景技术

目前市面上使用都是单一的电饭煲或压力煲。电饭煲优势在于操作安全，煮饭效果较好，而压力煲又实现了节能节时优势。虽然很多情况下，他们也互相集成了彼此的功能，但由于内部结构及电控的制约，两者不能完美的结合在一起，效果也只是偏重一种类型。若消费者需要同时满足煮饭效果和炖煮效果，那必须购买一款电饭煲和一款压力煲。此时厨房空间被占用多了，用户操作复杂了，消费成本也增加了。因此，有必要作进一步改进和完善。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、安全可靠和操作简便的有压和无压结合的电饭两用煲，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种有压和无压结合的电饭两用煲，包括设置于煲体上的煲盖和煲底，内胆放置于煲体内腔的发热盘上，其结构特征是所述煲体上设置有传感装置和排气装置，该装置与煲体上的电控电路相连接；传感装置包括温度传感电路和压力传感电路，以检测煲体内腔的压力和温度。

所述温度传感电路分别设置于煲盖和煲底上；温度传感电路包括微处理器MCU、电容C1、C2，电阻R1、R2和温度传感器S1连接组成；微处理器MCU与电阻R1、R2和电容C1、C2串联连接，电容C2与温度传感器S1并联连接，且电容C2的一端与+5V的直流电源相连，电容C2的另一端接地，温度传感器S1将采集的数据传送微处理器MCU处理反馈到电控电路。

所述压力传感电路分别设置于煲盖和煲底上；压力传感电路包括微处理器MCU、电容C3、电阻R3、R4和压力传感器S2连接组成；微处理器MCU与电阻R3相连，电阻R3分别与压力传感器S2、电阻R4的一端及电容C3的一端串联连接，电阻R4的另一端与+5V的直流电源相连，电容C3的另一端接地，压力传感器S2将采集的数据传送微处理器MCU处理反馈到电控电路。

所述电控电路包括盒盖检测电路和排气控制电路；排气控制电路由微处理器MCU、三极管D1、二极管D2、电磁阀Y和电阻R5、R6连接组成，微处理器MCU与电阻R5、R6、三极管D1和二极管D2的正极端串联连接，二极管D2的负极端与+12V的直流电源相连，三极管D1的负极端接地，电磁阀Y与二极管D2为并联连接。

所述电阻R1、R2、R3、R4、R5和R6为金膜电阻，其阻值为2-10K；S1为温敏电阻，S2为压力传感器；电容C1、C2为104独石电容，电容C3为102独石电容。

本实用新型通过煲盖和煲底上分别增设传感装置和排气装置，以检测煲体内腔的压力和温度，并通过电控电路上的程序根据用户选择进入无压煮饭模式或炖煮食物模式，满足不同食物所需的最佳压力及温度参数，烹调出最佳美味；从而实现电压力煲和电饭煲两者功能的一体化，同时改变了传统的压力煲上使用压力开关单一的压力判断方式，提高了安全系数；其具有结构简单合理、实用性强、功能齐全、智能安全、节能效果好和适用范围广的特点。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的温度传感电路的原理图。

图2为压力传感电路的原理图。

图3为排气控制电路的原理图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3，一种有压和无压结合的电饭两用煲，包括设置于煲体上的煲盖和煲底，内胆放置于煲体内腔的发热盘上。煲盖与煲体相互铰接固定，整机结构上采用电饭煲的开盖方式，内胆采用压力煲的耐压配合方式，煲体上设置有传感装置和排气装置，该置与煲体上的电控电路相连接，再利用电控电路的排气控制电路对压力的控制，结合软件的智能烹煮过程，从而实现两者功能的一体化，以满足消费者需要的煮饭功能和炖煮功能。

传感装置包括温度传感电路和压力传感电路，以检测煲体内腔的压力和温度。温度传感电路分别设置于煲盖和煲底上；温度传感电路包括微处理器MCU、电容C1、C2，电阻R1、R2和温度传感器S1连接组成，S1为温敏电阻。微处理器MCU与电阻R1、R2和电容C1、C2串联连接，电容C2与温度传感器S1并联连接，且电容C2的一端与+5V的直流电源相连，电容C2的另一端接地，温度传感器S1将采集的数据传送微处理器MCU处理反馈到电控电路。温度传感器S1将采集的数据传送微处理器MCU处理，微处理器MCU自动判断当前煲内温度，并反馈到电控电路，见图1。