[实用新型]一种基站集成装置有效
| 申请号： | 201020620252.1 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201898629U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘新琼;李俊虎;杨云博 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/08 | 分类号： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 宋鹰武 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基站 集成 装置 | ||
1.一种基站集成装置，包括基站主体和外壳，所述基站主体安装于所述外壳内，其特征在于，所述基站主体包括多层混合集成电路。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合集成电路包括射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、基带混合集成电路、接口混合集成电路以及控制混合集成电路。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基站主体包括6层混合集成电路，分别为：射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、接口混合集成电路、控制混合集成电路以及两层基带混合集成电路。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基站主体包括7层混合集成电路，分别为：射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、接口混合集成电路、控制混合集成电路、功放板混合集成电路、以及两层基带混合集成电路。
5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述射频通道混合集成电路位于所述多层混合集成电路的顶层。
6.如权利要求1-5任一所述的装置，其特征在于，所述基站主体上还设置有散热片，所述散热片与所述外壳连接。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述基带混合集成电路为可编程门阵列混合集成电路或者数字信号处理混合集成电路，所述散热片位于所述基站主体上的一端紧贴所述现场可编程门阵列混合集成电路里的现场可编程门阵列或者数字信号处理混合集成电路里的数字信号处理电路。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述现场可编程门阵列混合集成电路或者数字信号处理混合集成电路位于所述多层混合集成电路的除顶层之外的任意一层。
9.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述外壳上还安装有功放板，在所述功放板的安装位置安装有屏蔽罩，将所述功放板屏蔽。
10.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热片为铜片。
11.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热片与所述外壳相连接的部分还设置有导热管。
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