[实用新型]一种基站集成装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯领域，特别涉及一种微基站或者超微基站的集成装置。

背景技术

目前，在移动通讯领域中，现有的基站产品主要包括宏基站、RRU、微基站，他们分别主要解决了大区域、小区域的繁荣覆盖，但是针对像电梯，地铁等更小的区域的覆盖，上述基站由于体积大、成本高、设计复杂、安装困难等等原因不能很好的满足上述更小的区域的繁荣覆盖。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种基站集成装置，使其适用于像电梯、地铁等类似狭小空间的繁荣覆盖。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基站集成装置，包括基站主体和外壳，所述基站主体安装于所述外壳内，所述基站主体包括多层混合集成电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述混合集成电路包括射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、基带混合集成电路、接口混合集成电路以及控制混合集成电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述基站主体包括6层混合集成电路，分别为射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、接口混合集成电路、控制混合集成电路以及两层基带混合集成电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述基站主体包括7层混合集成电路，分别为射频通道混合集成电路、电源混合集成电路、基带混合集成电路、接口混合集成电路、控制混合集成电路、功放板混合集成电路以及两层基带混合集成电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述射频通道混合集成电路位于所述多层混合集成电路的顶层。

在本实用新型的一种实施例中，所述基站主体上还设置有散热片，所述散热片与所述外壳连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述基带混合集成电路为可编程门阵列混合集成电路或者数字信号处理混合集成电路，所述散热片位于所述基站主体上的一端紧贴所述现场可编程门阵列混合集成电路里的现场可编程门阵列或者数字信号处理混合集成电路里的数字信号处理电路。

在本实用新型的一种实施例中，所述现场可编程门阵列混合集成电路或者数字信号处理混合集成电路位于所述多层混合集成电路的除顶层之外的任意一层。

在本实用新型的一种实施例中，所述外壳上还安装有功放板，在所述功放板的安装位置安装有屏蔽罩，将所述功放板屏蔽。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热片为铜片。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热片与所述外壳相连接的部分还设置有导热管。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的基站集成装置，通过将基站的各种电路制成为多个混合集成电路，并将上述集成电路通过混压形成基站主体，由于混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好、设计灵活、工艺简单方便等特点，使本实用新型的基站集成装置的体积相对于现有的微基站的体积大大的减小，且本实用新型提供的基站集成装置成本低，设计简单灵活、安装方便，极大的满足了像电梯、地铁等类似场合的安装、及繁荣覆盖的要求。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的基站主体结构图；

图2为本实用新型一种实施例的带散热片的混合集成电路结构图；

图3为本实用新型一种实施例的外壳结构图；

图4为本实用新型另一种实施例的外壳结构图。

具体实施方式

在移动通讯领域中，现有的基站产品由于体积大、成本高、设计复杂、安装困难等等原因不能很好的满足像电梯、地铁这样的小区域的繁荣覆盖。因此，要解决上述问题，需体积小、成本低、设计简单、安装方便的基站集成装置。本实用新型则提供了一种体积小、成本低、设计简单、安装方便的微基站，但其体积比现有的微基站小很多，因此也可称之为微微基站或超微基站，以下我们称之为超微基站。