[实用新型]一种无载体栅格阵列IC芯片封装件

权利要求书

1.一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，其特征在于所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片Ⅰ（6），内引脚和IC芯片Ⅰ（6）之间由胶膜片（5）粘接， IC芯片Ⅰ（6）上的焊盘通过键合线（7）与内引脚相连，所述塑封体（8）包围胶膜片（5）、IC芯片Ⅰ（6）、键合线（7）及内引脚边缘，构成电路整体。

2.根据权利要求1所述的一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，其特征在于所述多排矩阵式内引脚设为A、B、C三排引脚，其中A排设有3个内引脚，分别为A1、A2、A3，B排左边2个内引脚B1、B2连在一起，右边设1个单独的内引脚B3，C排设有3个单独的内引脚C1、C2、C3。

3.根据权利要求1所述的一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，其特征在于所述外露的多排近似正方形的圆形镀金触点为所述封装件背面A排引脚上设有3个大小相同近似正方形的圆形独立引脚触点a1、a2、a3；B排也设有3个近似正方形的圆形独立触点b1、b2、b3，其中b2的左上角成0.10×45°斜角，其斜角正对的A排触点为该电路Pin 1脚；C排也设有3个大小相同的近似正方形圆形独立触点c1、c2、c3。

4.根据权利要求1所述的一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，其特征在于所述封装件设有单芯片封装形式。

5.根据权利要求1所述的一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，其特征在于所述封装件设有多芯片封装形式。

6.根据权利要求1所述的一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，其特征在于所述封装件设有双芯片堆叠封装形式，在原IC芯片Ⅰ（6）上端设有另一IC芯片Ⅱ（9），IC芯片Ⅰ（6）和IC芯片Ⅱ（9）之间设有胶膜片（5）粘接， IC芯片Ⅰ（6）上的焊盘通过键合线（7）与内引脚相连，IC芯片Ⅰ（6）上的另一焊盘通过芯片与芯片间键合线（10）与IC芯片Ⅱ（9）相连，构成电路的电流和信号通道，塑封体包围胶膜片、IC芯片、键合线、内引脚边缘，构成电路整体。