[实用新型]一种无载体栅格阵列IC芯片封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息自动化元器件制造技术领域，涉及一种IC芯片封装件，具体涉及一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件。 

背景技术

LGA（Land Grid Array）封装是栅格阵列封装，以层压基片为基础的精细间距芯片级封装。LGA用金属触点式封装技术取代了过去的PGA（Pin Grid Array，针脚栅格阵列）是一种跨越性技术革命。PGA（针脚栅格阵列）封装技术一般使用陶瓷基板、PCB基板或BT基板，并且版图结构设计较为复杂，使用陶瓷基板、PCB基板或BT基板材料成本高，并且基板生产合格率低、制造周期较长，散热效果不好。 

发明内容

为了克服上述现有的PGA（针脚栅格阵列）技术中存在的框架版图结构设计较为复杂，合格率低，致使材料成本高的问题，本实用新型提供一种省去了复杂的版图设计，采用铜引线框架（L/F）良率高，材料成本较低，并且制造周期短的一种扁平无载体无引脚栅格陈列IC芯片封装件。 

本实用新型采用下述技术方案解决其技术问题： 

一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片Ⅰ，内引脚和IC芯片Ⅰ之间由胶膜片粘接， IC芯片Ⅰ上的焊盘通过键合线与内引脚相连，所述塑封体包围胶膜片、IC芯片Ⅰ、键合线及内引脚边缘，构成电路整体。

所述多排矩阵式内引脚设为A、B、C三排引脚，其中A排设有3个内引脚，分别为A1、A2、A3，B排左边2个内引脚B1、B2连在一起，右边设1个单独的内引脚B3，C排设有3个单独的内引脚C1、C2、C3。 

所述外露的多排近似正方形的圆形镀金触点为所述封装件背面A排引脚上设有3个大小相同近似正方形的圆形独立引脚触点a1、a2、a3；B排也设有3个近似正方形的圆形独立触点b1、b2、b3；其中b2的左上角成0.10×45°斜角，其斜角正对的A排触点为该电路Pin 1脚；C排也设有3个大小相同的近似正方形圆形独立触点c1、c2、c3。 

所述封装件有单芯片封装形式； 

所述封装件有多芯片封装形式；

所述封装件设有双芯片堆叠封装形式，在原IC芯片Ⅰ上端设有另一IC芯片Ⅱ，IC芯片Ⅰ和IC芯片Ⅱ之间设有胶膜片粘接，原IC芯片Ⅰ上的焊盘通过键合线与内引脚相连，原IC芯片Ⅰ上的另一焊盘再利用芯片与芯片间键合线与其上端的IC芯片Ⅱ相连，构成电路的电流和信号通道，塑封体包围胶膜片、IC芯片、键合线、内引脚边缘，构成电路整体。

本实用新型采用近似正方形的圆球状阵列触点，结构简单灵活，散热效果好。铜引线框架（L/F）成品率高并且材料利用率高,降低了材料成本。采用引线框架（L/F）代替陶瓷基板、PCB基板或BT基板，省去了复杂的版图设计，设计制造周期较短,加快了试制生产进程，促使产品提早上市，取得市场先机。 

附图说明

图1为本发明IC芯片封装件的单芯片结构示意图； 

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图；

图4为本发明IC芯片封装件的堆叠封装的实施例结构示意图；

图5为图4的俯视图； 

图6为图4的仰视图；

图7为本发明IC芯片封装件的多芯片封装的实施例结构示意图；

图8为图7的俯视图； 

图9为图7的仰视图。

图中，1.第一列引脚（凸点），2. 第二列引脚（凸点），3. 第三列引脚（凸点），4.第四列引脚（凸点）；5.胶膜片，6.IC芯片Ⅰ，7.键合线，8.塑封体，9. IC芯片Ⅱ，10. 芯片与芯片间键合线，11. 第二胶膜片。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。 

一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，包括内引脚，胶膜片，IC芯片（单、双），多条键合线，塑封体，外露的多排近似正方形的圆形镀金触点。该封装引线框架无载体，在内引脚上面是芯片，内引脚和芯片之间用胶膜片5粘贴，如果是堆叠封装，在原IC芯片Ⅰ6上端设有另一IC芯片Ⅱ9，IC芯片Ⅰ6和IC芯片Ⅱ9之间由胶膜片5粘接， IC芯片Ⅰ6上的焊盘通过键合线7与内引脚相连，IC芯片Ⅰ6上的另一焊盘通过芯片与芯片间键合线10与IC芯片Ⅱ9相连，塑封体包围胶膜片、IC芯片、键合线、内引脚边缘，构成电路整体。