[实用新型]具运动控制核心与模块界面的多工处理器有效
申请号: | 201020632823.3 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN202008661U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 施正修 | 申请(专利权)人: | 宝元数控精密股份有限公司 |
主分类号: | G06F15/80 | 分类号: | G06F15/80 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运动 控制 核心 模块 界面 处理器 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种多工处理器,特别是关于一种具有运动参数控制与逻辑控制程序输出/输入状态的多工处理器。
背景技术
生产线上机械设备的稳定度是工厂在大量生产物品时重要的因素,同时是企业保持长久发展的关键,如何兼顾机械设备的稳定度以及产品品质,是工厂活动中的重要内容。目前业界以x86电脑架构为基础(PC-BASED)的控制主机,是通过主机上的总线与运动控制卡或是其他控制卡(例如I/O控制卡)做连接,以完成所要的运动控制。
由于控制主机与运动控制卡或其他控制卡是用总线做连接,因此控制主机的生产成本会提高,且控制主机的体积会较大,同时当工具机遇到较大的震动时,控制主机容易造成误讯号的传递。
有鉴于此,在考量工具机的控制主机成本、体积以及稳定度,一种能降低控制主机成本、缩小其体积并增加稳定度的新型处理器,乃为业界极需发展研究的目标。
发明内容
本实用新型的主要目的即在于提供一种具运动控制与逻辑控制核心的多工处理器,提供一晶粒上的中央处理单元一边运算,另一晶粒上的运动控制单元及逻辑控制单元同步依据程序,达成运动控制与时序控制来驱动装置的动作。
本实用新型的次一目的是在于提供一种具运动控制与逻辑控制核心的多工处理器,为提供同时执行不同的程序以加速完成多件工作与多轴运动控制加工动作的处理器。
本实用新型的另一目的是在于提供一种运动控制核心,能同时执行不同的程序加速完成多件工作的多工处理器。
本实用新型的又一目的是在于提供一块多工处理器内实现对称多处理架构,其能在进行运动控制进程的同时,又能并行执行不同的进程。
可达成上述实用新型目的的具运动控制与逻辑控制核心的多工处理器,包括具有多个晶粒以及具有与每一晶粒连接的连接元件的封装基板,其中第一晶粒来做为即时控制端的中央处理单元,专门处理即时控制的程序,而第二晶粒嵌入运动控制单元与逻辑控制单元,所述运动控制单元执行程序中的运动参数,所述逻辑控制单元则执行程序中的逻辑控制参数,使第二晶粒同时执行多工(multi-tasking)处理,以便能兼顾运动控制与时序(顺序)控制来驱动装置的动作。
较佳的,所述装置为一驱动器,所述运动控制单元用来执行程序,并产生运动参数,以作为驱动器运动控制的命令输入。
较佳的,所述逻辑控制单元亦解析程序中的逻辑控制参数,以执行程序中的逻辑控制参数,以作为输出/输入的时序控制。
较佳的,所述运动控制单元能连接逻辑控制单元来执行逻辑控制时序,以设定所述逻辑控制单元的输出/输入时序,配合执行运动控制参数以控制装置的动作。
较佳的,所述第一晶粒内更包含用于处理视讯影像运算的视讯图形阵列单元,或者用于网络通讯运算的网络通讯单元。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1.本实用新型的运动控制单元及逻辑控制单元是整合在第二晶粒中,有别于现有的外接运动控制卡,因此有效降低整体生产成本。
2.本实用新型的运动控制单元及逻辑控制单元是整合在第二晶粒中,有效简化了现有架构所需机构件及固定件,有效缩小了工具机的控制主机体积。
3.本实用新型的运动控制单元及逻辑控制单元是整合在第二晶粒中,免去了现有运动控制卡与总线接触所产生的震动问题,有效提供了工具机的控制主机稳定度。
附图说明
图1为本实用新型具运动控制与逻辑控制核心的多工处理器的示意图;说明组成本实用新型的基本元件;
图2为本实用新型程序传送的流程示意图;说明中央处理单元将解析程序传送至运动控制单元;
图3为本实用新型程序传送的流程示意图;说明中央处理单元将解析程序传送至逻辑控制单元;
图4为本实用新型程序传送的流程示意图;说明中央处理单元将解析程序传送至运动控制单元,而运动控制单元产生运动参数传送到逻辑控制单元进而达成控制装置动作;
图5为多工处理器的视讯图形阵列处理视讯影像运算的一应用封装基板示意图;
图6为多工处理器的网络单元处理网络通讯运算的一应用封装基板示意图;以及
图7为多工处理器的视讯图形阵列与网络单元处理视讯影像与网络通讯运算的一应用封装基板示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本实用新型所提供的具运动控制与逻辑控制核心的多工处理器1,主要包括有多个晶粒以及具有与每一晶粒连接的连接元件4的封装基板所组构而成,其中:
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