[实用新型]无风扇架构计算机

权利要求书

1.一种无风扇架构计算机，包含：

一上壳；

一下壳，与该上壳对组以形成一容置空间，该上壳包含：

一外框体；以及

一上壳金属件，配置于该外框体上，而该上壳金属件具有一凹陷区段，该凹陷区段具有一接触面；

一印刷电路板，配置于该容置空间中；以及

一内存模块，电性连接该印刷电路板，配置于该印刷电路板上，该内存模块接触该凹陷区段的该接触面。

2.根据权利要求1所述的无风扇架构计算机，其特征在于，还包含一导热板，该导热板设置于该凹陷区段的该接触面上，该导热板与该内存模块接触。

3.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，还包含一散热膏，该散热膏连接该接触面与该导热板。

4.根据权利要求3所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为塑料。

5.根据权利要求3所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为金属，且该外框体与该上壳金属件为一体成型结构。

6.根据权利要求4所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件还具有一散热区段，而该散热区段具有多个孔洞。

7.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为塑料，而该上壳金属件还具有一散热区段，且该散热区段具有多个孔洞。

8.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件为弹性体，且当该上壳未与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面朝该内存模块呈弧面凸折。

9.根据权利要求8所述的无风扇架构计算机，其特征在于，当该上壳与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面平贴于该导热板上，以使该凹陷区段紧密接触该导热板。

10.根据权利要求6所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件为弹性体，当该上壳未与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面朝该内存模块呈弧面凸折，而当该上壳与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面平贴于该导热板上，以使该凹陷区段紧密接触该导热板。