[实用新型]无风扇架构计算机

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种无风扇架构计算机。

背景技术

内存是计算机装置中相当重要的组件。随着计算机微处理器愈发快速，计算机软件所进行的数据计算量亦随之增大，计算机装置中对于内存的需求也越来越高。内存除为计算机中相当重要的组件之外，亦为计算机中主要的发热源之一。

现今人们对于计算机的要求之一为轻薄体积小，于是便发展出了精简型计算机(thin client)。精简型计算机的特色在于没有任何的可动组件，换言之，精简型计算机中不会包含风扇。因此，如何确保精简型计算机中内存的散热顺畅，便成为一个重要的课题。

实用新型内容

因此本实用新型的目的就是在提供一种无风扇架构计算机，用以散热内存模块。

依照本实用新型一实施例，提出一种无风扇架构计算机，包含上壳、下壳、印刷电路板与内存模块。上壳包含外框体以及上壳金属件。上壳金属件配置于外框体上，且具有凹陷区段，凹陷区段具有接触面。印刷电路板配置于上壳与下壳间的容置空间中。内存模块电性连接印刷电路板，配置于印刷电路板上，内存模块接触凹陷区段的接触面。无风扇架构计算机还包含导热板，导热板设置于凹陷区段的接触面上，导热板与内存模块接触。无风扇架构计算机还包含散热膏，而散热膏连接接触面与导热板。外框体的材质可为塑料。外框体的材质可为金属，且外框体与上壳金属件为一体成型结构。上壳金属件可还具有散热区段，而散热区段具有多个孔洞。上壳金属件可为弹性体，且当上壳未与下壳对组时，凹陷区段的接触面朝内存模块呈弧面凸折，当上壳与下壳对组时，凹陷区段的接触面平贴于导热板上，以使凹陷区段紧密接触导热板。

无风扇架构计算机有效利用原有的空间，使上壳金属件的凹陷区段与内存模块直接接触或是通过导热板导热，使内存模块的热传递至上壳金属件散逸。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1绘示本实用新型的无风扇架构计算机一实施例的剖面示意图；

图2绘示本实用新型的无风扇架构计算机另一实施例的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100：无风扇架构计算机

110：上壳

112：上壳金属件

114：外框体

115：孔洞

116：凹陷区段

118：接触面

120：下壳

130：印刷电路板

140：内存模块

150：导热板

160：散热膏

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

参照图1，其是应用本实用新型的无风扇架构计算机一实施例的剖面示意图。无风扇计算机100包含有上壳110、下壳120、印刷电路板130、以及内存模块140。上壳110与下壳120对组形成容置空间，印刷电路板130以及内存模块140位于容置空间之中。印刷电路板130位于内存模块140与下壳120之间。内存模块140位于上壳110与印刷电路板130之间。内存模块140电性连接印刷电路板130，设置于印刷电路板130上。

上壳110具有上壳金属件112及外框体114。上壳金属件112可以作为金属屏蔽。上壳金属件112具有凹陷区段116，凹陷区段116向内存模块140凹陷，凹陷区段116具有接触面118，接触面118与内存模块140接触而作为内存散热装置，使内存模块140所产生的热传递至接触面118，而后由上壳金属件112散逸。在其它实施例之中，外框体114亦可为金属材质，使外框体114与上壳金属件112为一体成型结构。金属的材料可为导热性佳的铜或铝。

本设计的内存散热装置为上壳金属件112的凹陷区段116，凹陷区段116与内存模块140接触而将热带走达成散热功效。除充分利用内存模块140上方的空间之外，更可避免在空间有限的无风扇架构计算机100，如精简型计算机中放置额外的散热装置。

上壳金属件112还具有散热区段，散热区段上包含有多个孔洞115，以提升上壳金属件112的散热效率。上壳金属件112为弹性体，当上壳110未与下壳120对组时，凹陷区段116的接触面118朝内存模块140呈弧面凸折。使得当上壳110与下壳120对组时，凹陷区段116的接触面118平贴于内存模块140上。