[实用新型]热释电传感器封装结构无效
| 申请号： | 201020640905.2 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201903401U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵建国 | 申请（专利权）人： | 赵建国 |
| 主分类号： | G01J5/04 | 分类号： | G01J5/04;G01J5/08 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 741000 甘肃省天*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热释电 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热释电传感器封装结构，包括有形成封闭式结构的底座和外壳，该封闭式结构内部具有光学敏感元件和固定所述光学敏感元件的支撑架，其特征在于，所述外壳采用类菲涅尔透镜材料制作而成，且其上表面为与所述光学敏感元件相匹配的菲涅尔透镜结构。
2.如权利要求1所述的热释电传感器封装结构，其特征在于，所述菲涅尔透镜材料为聚乙烯、陶瓷或玻璃材料。
3.如权利要求2所述的热释电传感器封装结构，其特征在于，所述底座为塑料底座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵建国，未经赵建国许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020640905.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SF6气体检漏集气检测仪
- 下一篇：丙烷喷射精确控制装置
