[实用新型]高度调整环垫无效

专利信息
申请号: 201020641113.7 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN201971108U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 张文燿 申请(专利权)人: 张文燿
主分类号: B62K21/16 分类号: B62K21/16
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 胡福恒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高度 调整
【权利要求书】:

1.一种高度调整环垫,包含至少一个上环体及至少一个下环体的环形垫片,每一该上环体于其一侧面与下环体的一侧面形成有复数个楼梯型的阶梯,其特征在于,于所述上环体的每一阶梯形成有凹部,于所述下环体的阶梯形成有凸体,上环体的凹部与下环体的凸体以彼此相对的方式相互插接连结。

2.依据权利要求1所述的高度调整环垫,其特征在于,所述上环体的每一阶梯形成的凹部与所述下环体的阶梯形成的凸体其形状或大小成正比。

3.依据权利要求1或2所述的高度调整环垫,其特征在于,所述上环体的每一阶梯形成的凹部为贯穿的孔或有底部的孔槽。

4.依据权利要求1或2所述的高度调整环垫,其特征在于,所述下环体的阶梯形成的凸体为柱体。

5.一种高度调整环垫,包含至少一个上环体及一个下环体的环形垫片,每一该上环体于其一侧面与下环体的一侧面形成有复数个楼梯型的阶梯,其特征在于,于所述下环体的每一阶梯形成有凹部,于所述上环体的阶梯形成有凸体,以致于使下环体的凹部与上环体的凸体彼此相对方式相互插接连结。

6.依据权利要求5所述的高度调整环垫,其特征在于,所述下环体的每一阶梯形成的凹部与所述上环体的阶梯形成的凸体其形状或大小成正比。

7.依据权利要求5或6所述的高度调整环垫,其特征在于,所述下环体的每一阶梯形成的凹部为贯穿的孔或有底部的孔槽。

8.依据权利要求5或6所述的高度调整环垫,其特征在于,所述上环体的阶梯形成的凸体为柱体。 

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