[实用新型]晶片传送支撑装置有效
| 申请号： | 201020644344.3 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN201877412U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 赵敬民;陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 支撑 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒中取出，并传递至晶片测量机台上，其特征在于，包括：
机械手，将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片，所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；
支撑装置，设置于所述测量机台上，接收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板。
2.如权利要求1所述的晶片传送支撑装置，其特征在于，所述插片的数量与所述支撑板的数量相等。
3.如权利要求2所述的晶片传送支撑装置，其特征在于，所述插片的数量为2～5个。
4.如权利要求2所述的晶片传送支撑装置，其特征在于，所述支撑板的数量为2～5个。
5.如权利要求1所述的晶片传送支撑装置，其特征在于，所述晶片测量机台为电子束扫描仪。
6.如权利要求1所述的晶片传送支撑装置，其特征在于，所述晶片测量机台为光学关键尺度测量仪。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
