[实用新型]晶片传送支撑装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造技术领域，尤其涉及一种晶片传送支撑装置。

背景技术

由于硅片尺寸的不断增大和集成电路(IC)图形特征尺寸的急剧缩小，芯片结构更加复杂，缺陷密度对成品率的影响变得越来越突出。芯片生产的每道工序都可能机械或人为地引入缺陷和沾污。这类问题如果不及时发现并加以解决，就会导致生产线成品率大幅度下降。因此，在每道工艺流程后都需对晶片进行扫描检测，从而及时发现缺陷。

晶片的缺陷扫描一般使用电子束扫描仪。电子束扫描仪是一种在真空状态下对晶片表面进行扫描的仪器，且晶片的表面不与电子束扫描仪直接接触，而是通过晶片传送支撑装置将晶片从晶片盒中取出，并置于其上，然后置于电子束扫描仪上，对晶片表面进行扫描。

请参考图1至图2，其中图1为现有的晶片传送支撑装置中的机械手的结构示意图，图2为现有的晶片传送支撑装置中的支撑装置的结构示意图，如图1至图2所示，现有的晶片传送支撑装置包括：

机械手100，将晶片从晶片盒中取出，并传递；

支撑装置200，接收所述机械手100传递的晶片，支撑所述晶片，供电子束扫描仪扫描。

其中，所述机械手100包括机械手臂101，以及设置在所述机械手臂101上的插片(blade)102，所述插片102的数量为一个；

所述支撑装置200包括底座201，以及设置在所述底座201上的支撑板(holder plate)202，所述支撑板202的数量为一个。

通常来说，经过不同处理流程的晶片，其缺陷检测应使用不同的晶片传送支撑装置，从而防止对各处理流程造成交叉污染。例如，对半导体制备工艺中的前段工艺处理(FEOL，Front End ofLine)和后段工艺处理(BEOL，Back End ofLine)各流程以及硅化物制备流程中的晶片缺陷检测应分别使用不同的晶片传送支撑装置，以防止由于BEOL和FEOL以及硅化物制备的工艺处理的不同而给芯片带来交叉污染。这是因为晶片在BEOL以及硅化物制备过程中，其背面可能会有金属污染，当其背面与晶片传送支撑装置接触时，可能会对晶片传送支撑装置造成污染，从而污染其它与晶片传送支撑装置接触的FEOL中的晶片，进一步对FEOL工艺造成污染。

然而，若BEOL和FEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片在缺陷检测中分别使用不同的晶片传送支撑装置，也会造成晶片传送支撑装置数量太多，从而增加半导体制备的成本。

为了在节约成本的同时，不造成晶片之间的交叉污染，目前采取的方法为：BEOL和FEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片在缺陷检测中使用同一晶片传送支撑装置，但是对于BEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片必须增加一额外的晶背清洗步骤，即对晶片的背面进行清洗，去除背面的金属污染，并将清洗后的晶片置于一中间盒中，接下来通过晶片传送支撑装置将清洗后的晶片置于电子束扫描仪下进行扫描。从而避免了BEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片背面对FEOL各流程中的晶片造成交叉污染。

然而，上述现有的方法存在以下缺点和不足之处：

(1)需要额外的晶背清洗步骤，从而大大增加了生产成本；

(2)需要制备额外的中间盒，用于放置经过晶背清洗的晶片，增加了生产成本；

(3)由于需要对晶片进行晶背清洗，并将其放置于中间盒中，因而延长了工艺时间；

(4)仍然存在交叉污染的风险，这是因为如果在晶背清洗的步骤中，晶片背面的金属没有被完全清洗掉，则仍然会污染晶片传送支撑装置。

因此，有必要对现有的晶片传送支撑装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片传送支撑装置，以防止在对晶片进行分析测量的过程中，对晶片造成交叉污染。

为解决上述问题，本实用新型提出一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒中取出，并传递至晶片测量机台上，该装置包括：

机械手，将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片，所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；

支撑装置，设置于所述测量机台上，接收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板。

可选的，所述插片的数量与所述支撑板的数量相等。

可选的，所述插片的数量为2～5个。

可选的，所述支撑板的数量为2～5个。

可选的，所述晶片测量机台为电子束扫描仪。