[实用新型]集成电路芯片插接模块有效

专利信息
申请号: 201020644759.0 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN202058352U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 王幼林;王桂琴;梁亮;雷治林 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王立文
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 芯片 插接 模块
【权利要求书】:

1.一种电子实验教学用集成电路芯片插接模块,其特征在于,集成电路芯片插接模块设计为8~16脚、18~24脚或22~42脚三种结构,是在矩形模块体(1)的下面分别装有两个插接脚(2),矩形模块体(1)的两个长边上分别设有卡片卡槽(6)和盖板卡槽(5),模块体(1)的上面装有印刷电路板(3),在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4),对应的短边一侧设有接线插孔(7),在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有接线插孔(7),芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7),在印刷电路板(3)的上面装有与印刷电路板(3)相同接线插孔(7)和芯片插座(4)大小相同的芯片插口(9)的盖板(8),盖板(8)的两个长边分别设有盖板凸起(10),在盖板(8)之上通过卡片卡槽(6)装有引脚图卡片(11),在引脚图卡片(11)上设有与印刷电路板(3)相同的接线插孔(7)和芯片插孔(13),在引脚图卡片(11)的中部设有图形或符号区(12),引脚图卡片(11)的两个长边上分别设有凸起(14),应用时将凸起(14)插入卡片卡槽(6)内构成。

2.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块,其特征在于,集成电路芯片插接模块设计为8~16脚时,在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4),对应的短边一侧设有两个接线插孔(7),在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有七个接线插孔(7),十六脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7),在芯片插孔(13)与短边一侧设有的两个接线插孔(7)之间设有图形或符号区(12)。

3.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块,其特征在于,集成电路芯片插接模块设计为18~24脚时,在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4),对应的短边一侧设有两个接线插孔(7),在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有十一个接线插孔(7),二十四脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7),在芯片插孔(13)与短边一侧设有的两个接线插孔(7)之间设有图形或符号区(12)。

4.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块,其特征在于,集成电路芯片插接模块设计为22~42脚时,在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4),在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有二十一个接线插孔(7),每一边设两排接线插孔(7),外边的一排设十一个接线插孔(7),里边的一排设十个接线插孔(7),四十二脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7),在芯片插孔(13)与短边一侧之间设有图形或符号区(12)。 

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