[实用新型]运放芯片内部温度的测控装置无效
| 申请号： | 201020645789.3 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201936204U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 苟刚;宋建平;姜哲;朱太宜 | 申请（专利权）人： | 河海大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 210029 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 内部 温度 测控 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种运放芯片内部温度的测控装置，包括温度采集模块（1）、单片机（2）、运算放大器（3）、被测控运放芯片（4）、数码管（5）及旋钮（6），其特征在于，所述的单片机（2）的温度输入端口与温度采集模块（1）的信号连接；所述的单片机（2）的显示输出端口与数码管（5）连接；所述的单片机(2)的温度控制端口与运算放大器（3）的反相输入端连接；所述的单片机（2）的温度设置端口与旋钮（6）连接；所述的被测控运放芯片（4）包括2个或2个以上的三极管，其中运算放大器（3）的同相输入端与被测控运放芯片（4）中用于测量温度的三极管连接，运算放大器（3）的输出端口与被测控运放芯片（4）中用于控制温度的三极管连接。
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