[实用新型]电路板的补强贴合装置

权利要求书

1.一种电路板的补强贴合装置，其特征在于：包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；

所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配；

所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接；

所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定位板相对台面可滑动；

所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。

2.根据权利要求1所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述定位板为可更换的铝合金板，该定位板的定位针的布置与电路板需要补强的补强板的位置相适配；所述贴附面板为可更换的铝合金板，该贴附面板上的定位孔与定位板上的定位针的位置相适配。

3.根据权利要求2所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述定位针分为电路板定位针和补强板定位针，所述电路板定位针的数量为3或4，所述补强板定位针的数量为3或4的倍数。

4.根据权利要求3所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述基板和台面的材质为电木板。

5.根据权利要求4所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述定位针之间的定位精度大于等于±0.1mm。

6.根据权利要求5所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述烫板的发热温度最高达110℃。

7.根据权利要求6所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于：所述定位针的凸出高度小于等于电路板的厚度。