[实用新型]一种用于多谱光动力治疗的发光装置

权利要求书

1.一种用于多谱光动力治疗的发光装置，包括芯片集成LED、反光罩、散热装置，芯片集成LED包括2颗以上的半导体LED发光芯片和金属支架，芯片集成LED通过其金属支架固定在散热装置上，反光罩安装在芯片集成LED外端，其特征在于：所述芯片集成LED包括两种以上发光颜色的LED芯片，所述发光装置上芯片集成LED的数目为2个以上，每个芯片集成LED所发出的光都可通过反光罩的反光面反射出去。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述散热装置包含散热器，所述散热器为多鳍片散热器，散热器的材料可以为铜、铝、铜合金、铝合金等，所述芯片集成LED支架和散热器之间可以垫有导热膏。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述散热装置包含散热器和散热风扇，所述散热器为多鳍片散热器，散热器的材料可以为铜、铝、铜合金、铝合金等，所述散热风扇为直流供电风扇或交流供电风扇，所述芯片集成LED支架和散热器之间可以垫有导热膏。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述反光罩用高反光材料制成，反光材料可以是锡箔、铝合金、塑料、铁、铜、橡胶、钢。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置上的每个芯片集成LED上均有一个独立的反光罩，且所有反光罩的尺寸和反光特性均相同。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置上的所有芯片集成LED上的反光罩是一个整体，所述反光罩由机械加工或开模注塑或开模拉伸而成，且每个芯片集成LED对应反光罩上的反光面具有相同的尺寸和反光特性。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于：所述芯片集成LED为可以发出两种颜色波长的LED，对应的反光罩的反光面为中空的倒金字塔形，LED发出光经由反光罩反光面的较大的端口射出，所述反光罩由机械加工或开模注塑或开模拉伸后涂镀高反光率金属层加工而成。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置还包括前壳和后壳和2个散热风扇，所述散热器为铝合金散热器，前壳的中部是掏空的透光孔且装设有透明的透光板，所述发光装置上LED的数目为2n个，n为≥1的整数，所述LED紧固安装于所述铝合金散热器上，所述反光罩紧固于所述铝合金散热器上，LED所发出的光经由反光罩后由所述透光板射出发光装置，所述散热风扇装设于前壳和后壳的两侧，所述散热器紧固于前壳或后壳上。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置上LED的数目为8个，所述8个LED分两排排列，所述8个LED紧固于铝合金散热器的平端面上，每排4个LED的同种发光颜色芯片电极之间形成串联电连接，两排LED的同种发光颜色芯片的同极性电极之间形成并联电连接，所述前壳的透光孔为矩形孔。