[实用新型]一种用于多谱光动力治疗的发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于多谱光动力治疗的发光装置。

背景技术

目前医院在临床使用的可以发出红色和蓝色光的光子治疗手段主要是利用两种颜色的LED，每种颜色的LED只能发出一种颜色的光。中国专利200820044133.9提供了一种光能祛痘仪，其缺点是使用的LED为两种发光颜色的两种LED，LED发光强度小，缺少实际应用价值；专利03274548.6提供一种冷光痤疮治疗仪，其缺点是所用的LED为两种发光颜色不同的LED，在切换红光和蓝光时需要更换灯头比较麻烦。

发明内容

本实用新型为克服以上现有技术的缺陷，结合芯片集成LED的特点，提供一种用于多谱光动力治疗的发光装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

用于多谱光动力治疗的发光装置，包括芯片集成LED、反光罩、散热装置，芯片集成LED包括2颗以上的半导体LED发光芯片和金属支架，芯片集成LED通过其金属支架固定在散热装置上，反光罩安装在芯片集成LED外端，其特征在于：所述芯片集成LED包括两种以上发光颜色的LED芯片，所述发光装置上芯片集成LED的数目为2个以上，每个芯片集成LED所发出的光都可通过反光罩的反光面反射出去。

所述散热装置包含散热器，所述散热器可以为多鳍片散热器，散热器的材料可以为铜、铝、铜合金、铝合金等，所述芯片集成LED支架和散热器之间可以垫有导热膏，所述散热器可以紧固于发光装置的外壳上。

所述散热装置还可以包括散热风扇，所述散热风扇为直流供电风扇或交流供电风扇。

所述反光罩用高反光材料制成，反光材料可以是锡箔、铝合金、塑料、铁、铜、橡胶、钢。

所述发光装置上的反光罩可以是分立式的，即每个芯片集成LED上均有一个独立的反光罩，且所有反光罩的尺寸和反光特性均相同；所述发光装置上的反光罩还可以是整体式的，即所有芯片集成LED上的反光罩是一个整体，所述反光罩由机械加工或开模注塑或开模拉伸后涂镀高反光率金属层加工而成，且每个芯片集成LED对应反光罩上的反光面具有相同的尺寸和反光特性。

较优的，所述芯片集成LED为可以发出两种颜色波长的LED，所述发光装置还包括前壳和后壳和2个散热风扇，所述散热器为铝合金散热器，前壳的中部是掏空的透光孔且装设有透明的透光板，所述发光装置上LED的数目为2n个，n为≥1的整数，所述LED紧固安装于所述铝合金散热器上，所述反光罩紧固于所述铝合金散热器上，LED所发出的光经由反光罩后由所述透光板射出发光装置，所述散热风扇装设于前壳和后壳的两侧；较优的，所述发光装置上LED的数目具体为8个，所述8个LED分两排排列，所述8个LED紧固于铝合金散热器的平端面上，每排4个LED的同种发光颜色芯片电极之间形成串联电连接，两排LED的同种发光颜色芯片的同极性电极之间形成并联电连接，对应的反光罩的反光面为中空的倒金字塔形，LED发出光的光经由反光罩反光面的较大的端口射出，所述前壳的透光孔为矩形孔，所述两个风扇外端还可以各自装设有塑胶网罩。

本实用新型可以用作多谱光动力治疗设备的发光装置。

本实用新型使用了芯片集成LED。芯片集成LED和传统意义的LED有着本质的不同。芯片集成LED是利用多芯片组装(Multi-Chip Module Assembly)技术将一个以上的LED芯片、信号控制芯片与防静电芯片(Electrostatic Discharge)通过工艺集成和组装，形成一个大的可以防静电、可以控制的LED模组。其中LED芯片可以是不同波长，不同尺寸的LED芯片。根据需要，封装于不同尺寸，不同形状，不同材质的底板上面，一次性解决LED的散热问题，同时满足大光功率密度的要求。而传统LED为满足大功率的要求，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但缺点是设备体积大，线路复杂，散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流电压关系供电电路非常复杂。

芯片集成LED其结构和封装形式较多，主要有采用板上芯片直装式(COB)LED封装和系统封装式(Sip)LED封装。COB是Chip on Board的英文缩写，主要用于大功率芯片阵列的LED封装，大大提高了封装功率密度，降低了封装热阻。Sip是System in Package的缩写，具有工艺兼容性好，集成度高，成本低，易于分块测试。目前采用以上技术的多芯片集成LED的功率可以做到3W～1500W，发光面积为5×5mm²～50×50mm²。