[实用新型]恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器无效

专利信息
申请号: 201020649206.4 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN201898652U 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 王珍;王平;陈大力;何荣国 申请(专利权)人: 大连大学
主分类号: H05B41/295 分类号: H05B41/295;H05B41/36
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 曲永祚
地址: 116622 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 功率 控制 功率因数 荧光灯 电子镇流器
【说明书】:

技术领域

本实用新型所述的恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器涉及电子控制装置,具体涉及一种恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器。

背景技术

目前,现有的普通型荧光灯电子镇流器功率因数低,一般不超过0.6,易造成电网能量空耗;高功率因数型电子镇流器功率因数≥0.9,而波峰比为1.7~2.1;而对于高性能电子镇流器综合系数都很高,但是结构复杂,价格昂贵。由于上述可知,现存镇流器仅能在个别关键指标上重点突出优势。另外,当供电输入电压波动后,易引起灯功率变化,从而灯的亮度也发生变化,影响荧光灯使用寿命。针对上述现有技术中所存在的问题,研究设计一种新型的恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器,从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。

发明内容

鉴于上述现有技术中所存在的问题,本实用新型的目的是研究设计一种新型的恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器,从而解决现有的普通型荧光灯电子镇流器功率因数低,易造成电网能量空耗;而对于高性能电子镇流器综合系数都很高,但是结构复杂,价格昂贵。另外,当供电输入电压波动后,易引起灯功率变化,从而灯的亮度也发生变化,影响荧光灯使用寿命等问题。

本实用新型所述的恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器是由控制装置和荧光灯负载所组成。所述的控制装置是由滤波整流电路、混合厚膜控制集成电路、驱动变压器、内电路供电变压器、电感及电容式储能器以及大功率MOS管控制电路所组成。交流电源输入到滤波整流电路,之后进入到大功率MOS管控制电路,大功率MOS管控制电路一端与驱动变压器相连,另一端通过电感L1、L2、T3互感器与荧光灯负载相连,之后与电感及电容式储能器相连构成回路;驱动变压器与混合厚膜控制集成电路相连,内电路供电变压器将驱动变压器和混合厚膜控制集成电路相连。本实用新型所述的大功率MOS管控制电路由上半桥开关FET1、FET2,下半桥开关FET3、FWT4;R70、R71、R72为上半桥偏置电阻,R75、R76、R77为下半桥偏置电阻;从R70和R76分别连接由D70、D71、R78、L4和R79、D72、D73、L3各自组成的波形整形电路,连接到驱动变压器;另外,C70、R74与C71、R73组成的分别为上下半桥开关管偏置电路。本实用新型所述的驱动变压器初级由混合厚膜控制集成电路的⑤、⑥两脚输出,次级为①②、③④两个隔离绕阻。另外,初级连接C30能量回收电容器。本实用新型所述的内电路供电变压器初级一端接限流电阻R41至公共端,另一端经过整流二极管D40、滤波电容C41,连接至电源调整管GB1的极电板上,而后连接至驱动变压器的初级端中间轴头上;由混合厚膜控制集成电路经过限流电阻R40和公共端的滤波电容C40连接至GB1。内电路供电变压器的次级连接C01、R01为输入回路分压器件。本实用新型所述的电感及电容式储能器由电感储能器L3和由C50--C55、D50-D57、R50-R53组成的电容式储能器构成。

本实用新型提了的一种恒功率控制、高功率因数的荧光灯电子镇流器,主要由滤波整流电路、混合厚膜控制集成电路、驱动变压器、内电路供电变压器、电感及电容式储能器、荧光灯负载以及大功率MOS管控制电路等器件依次连接组成。

FET1、FET2、FET3、FET4是大功率MOS管,其中FET1、FET2是上半桥开关,FET3、FET4是下半桥MOS开关管,R70、R71、R72为上半桥偏置电阻,R75、R76、R77为下半桥偏置电阻;从R70和R76分别连接由D70、D71、R78、L4和R79、D72、D73、L3各自组成的波形整形电路,连接到驱动变压器。另外,C70、R74与C71、R73组成的分别为上下半桥开关管偏置电路。通过0.033Ω的取样电阻R77连接到混合厚膜控制集成电路的占空比调节电路上。

T1是驱动变压器,初级由混合厚膜控制集成电路的⑤、⑥两脚输出,次级为①②、③④两个隔离绕阻。另外,初级连接C30能量回收电容器。

T2是内电路供电变压器,由D40二极管整流后,将该输出电压经C41滤波后加到GB1电源调整管的极电集上,经稳压后,加到驱动变压器的初级端中间轴头上,另一端连接至混合厚膜控制集成电路。

混合厚膜控制集成电路内含有基准电压、波形发生器、驱动电路、占空比取样电路、功率检测电路及频率调节电路等。

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