[实用新型]软性电路板线路结构有效

专利信息
申请号: 201020653612.8 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201928522U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 赖铭胜;赖俊良 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;郭海彬
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 线路 结构
【权利要求书】:

1.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:

一软性电路板,其设有多个开槽;

多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;

多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;

多条内侧线路;

多条外侧线路,其中该内侧线路与该外侧线路分别设于该开槽的内外两侧,该内侧线路及该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上;

多个泪滴状凸部,其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处;及

该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路,并且设于该软性电路板上。

2.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,进一步包括多个焊接点屏蔽,其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。

3.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。

4.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。

5.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:

一软性电路板,其设有多个开槽;

多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;

多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;

多条外侧线路,其设于该开槽的外侧,该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上;及

该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫,并且设于该软性电路板上。

6.如权利要求5所述的软性电路板线路结构,其特征在于,进一步包括多个焊接点屏蔽,其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。

7.如权利要求5所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。

8.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:

一软性电路板,其设有多个开槽;

多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;

多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;

多条内侧线路,其设于该开槽的内侧,该内侧线路焊接于该线路焊垫上;

多个泪滴状凸部,其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处;及

该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路,并且设于该软性电路板上。

9.如权利要求8所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。

10.如权利要求8所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。

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