[实用新型]软性电路板线路结构有效
申请号: | 201020653612.8 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN201928522U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 赖铭胜;赖俊良 | 申请(专利权)人: | 嘉联益科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;郭海彬 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 线路 结构 | ||
1.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:
一软性电路板,其设有多个开槽;
多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;
多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;
多条内侧线路;
多条外侧线路,其中该内侧线路与该外侧线路分别设于该开槽的内外两侧,该内侧线路及该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上;
多个泪滴状凸部,其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处;及
该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路,并且设于该软性电路板上。
2.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,进一步包括多个焊接点屏蔽,其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。
3.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。
4.如权利要求1所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
5.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:
一软性电路板,其设有多个开槽;
多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;
多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;
多条外侧线路,其设于该开槽的外侧,该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上;及
该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫,并且设于该软性电路板上。
6.如权利要求5所述的软性电路板线路结构,其特征在于,进一步包括多个焊接点屏蔽,其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。
7.如权利要求5所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
8.一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:
一软性电路板,其设有多个开槽;
多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;
多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;
多条内侧线路,其设于该开槽的内侧,该内侧线路焊接于该线路焊垫上;
多个泪滴状凸部,其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处;及
该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路,并且设于该软性电路板上。
9.如权利要求8所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。
10.如权利要求8所述的软性电路板线路结构,其特征在于,该间距为0.05mm,供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
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