[实用新型]软性电路板线路结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电路板上的线路结构，特别是指关于设于软性电路板上的线路结构用于改善发光二极管置于线路上于熔锡后的偏移及强化整体线路结构强度的一种软性电路板线路结构。

背景技术

近几年来，IC技术不断提升进而带动半导体工业朝向微米技术的发展，促使半导体光电组件越做越小，发光二极管LED(Light Emitting Diode)便属于多种半导体光电组件之一。为了符合光电产品的极小化，发光二极管已经可以缩小至微米大小或更小的单位。

现有设计发光二极管灯具需要考虑发光二极管偏移的范围，但并未针对导线及泪滴(tear)方向、焊垫相对位置的设计或开槽中焊垫的布置加以设计，以致于进行SMT(SMT为Surface Mount Technology的缩写，称作表面黏着技术或锡合金黏着技术，属于焊接技术的一种)时可能导致发光二极管产生偏移及弯折软性电路板导致焊垫与线路接合处产生线路断裂...等问题。

缘是，本实用新型人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种软性电路板线路结构，可改善SMT(Surface Mount Technology)后，发光二极管于软性电路板上呈现不规则上下左右偏移及弯折软性电路板导致线路断裂等问题。

本实用新型实施例提供一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，其包括一软性电路板、多个线路焊垫、多个发光二极管焊垫、多条内侧线路、多条外侧线路及多个泪滴状凸部。本实用新型软性电路板线路结构进一步包括多个焊接点屏蔽(solder mask)设于线路焊垫与外侧线路的交接处，用以提高线路焊垫与外侧线路交接处的受力强度。软性电路板设有多个开槽。多个线路焊垫设于多个开槽内。任一发光二极管焊垫对应地置放于任一线路焊垫上。发光二极管焊垫的部份侧边与线路焊垫的部份侧边保持一间距。发光二极管焊垫面积小于线路焊垫面积。发光二极管焊垫的一侧切齐线路焊垫的一侧，用于限制发光二极管在熔锡后于软性电路板上的左右偏移。内侧线路与外侧线路分别设于开槽的内外两侧，内侧线路及外侧线路分别焊接于线路焊垫上。多个泪滴状凸部置中设于发光二极管焊垫与内侧线路的交接处，用以避免线路断裂。发光二极管部分涵盖发光二极管焊垫及内侧线路，并且设于软性电路板上。

上述软性电路板线路结构进一步包括多个焊接点屏蔽，其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。

该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。

该间距为0.05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。

本实用新型实施例提供另一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，包括：

一软性电路板，其设有多个开槽；

多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；

多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上，该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；

多条外侧线路，其设于该开槽的外侧，该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上；及

该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫，并且设于该软性电路板上。

上述的软性电路板线路结构，进一步包括多个焊接点屏蔽，其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。

该间距为0.05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。

本实用新型实施例提供再一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，包括：

一软性电路板，其设有多个开槽；

多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；

多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上，该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；

多条内侧线路，其设于该开槽的内侧，该内侧线路焊接于该线路焊垫上；

多个泪滴状凸部，其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处；及

该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路，并且设于该软性电路板上。

该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。

该间距为0.05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。