[实用新型]一种光器件封装中气密性封装结构

权利要求书

1.一种光器件封装中气密性封装结构，包括管座，该管座具有供芯片设置并与芯片电性连接的管盘以及连接在管盘上的管脚，其特征在于，该管盘周缘焊接相连有TO帽，该TO帽上端具有球透镜而供接收光纤发出的光信号。

2.如权利要求1所述的一种光器件封装中气密性封装结构，其特征在于，该气密性封装结构还包括外封装件，该外封装件两端分别将管体与光纤进行封装相连而使光纤与管体之间呈现为固定距离。

3.如权利要求2所述的一种光器件封装中气密性封装结构，其特征在于，该光纤通过钢包针而套合在外封装件内。

4.如权利要求1所述的一种光器件封装中气密性封装结构，其特征在于，该芯片为探测器。