[实用新型]一种LED模组有效
申请号: | 201020661999.1 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN201904334U | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请(专利权)人: | 浙江西子光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 310052 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
1.一种LED模组,包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上,线路板固定在散热器之上,其特征在于,在LED芯片上设置荧光粉层。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,还包括透镜模组,所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上。
3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。
4.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,在LED芯片上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。
5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,荧光粉层包覆LED芯片表面和侧面。
6.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,LED芯片直接与内引线连接,LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。
7.一种LED模组,其特征在于,包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组,所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上,所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上,在LED芯片上设置荧光粉层。
8.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。
9.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,在LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。
10.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,LED芯片直接与内引线连接,LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。
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