[实用新型]一种LED模组

权利要求书

1.一种LED模组，包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上，线路板固定在散热器之上，其特征在于，在LED芯片上设置荧光粉层。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，还包括透镜模组，所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上。

3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，包裹住所述LED芯片，在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。

4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在LED芯片上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。

5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，荧光粉层包覆LED芯片表面和侧面。

6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，LED芯片直接与内引线连接，LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。

7.一种LED模组，其特征在于，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，包裹住所述LED芯片，所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上，在LED芯片上设置荧光粉层。

8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，包裹住所述LED芯片，在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。

9.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，在LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。

10.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，LED芯片直接与内引线连接，LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。