[实用新型]一种LED模组有效

专利信息
申请号: 201020661999.1 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN201904334U 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 申请(专利权)人: 浙江西子光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 310052 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组
【权利要求书】:

1.一种LED模组,包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上,线路板固定在散热器之上,其特征在于,在LED芯片上设置荧光粉层。

2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,还包括透镜模组,所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上。

3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。

4.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,在LED芯片上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。

5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,荧光粉层包覆LED芯片表面和侧面。

6.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,LED芯片直接与内引线连接,LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。

7.一种LED模组,其特征在于,包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组,所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上,所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上,在LED芯片上设置荧光粉层。

8.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间,包裹住所述LED芯片,在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。

9.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,在LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。

10.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,LED芯片直接与内引线连接,LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。

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