[实用新型]一种LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体应用和封装领域，更加具体地说是涉及LED封装结构及LED模组。

背景技术

LED封装是将外引线衔接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件衔接。它不只将用导线将芯片上的电极衔接到封装外壳上完成芯片与外部电路的衔接，而且将芯片固定和密封起来，以维护芯片电路不受水、空气等物质的腐蚀而形成电气性能降低。另外，封装还能够进步LED芯片的出光效率，并为下游产业的应用装置和运输提供便利。因而，封装技术对LED的性能和牢靠性发挥着重要的作用。

在专利号为200710029336.0、申请号为2007-07-20、发明名称为“一种LED的制造方法”中，公开了大尺寸LED的制造方法，其包括以下步骤:

1)将LED芯片固定在杯碗上;

2)打线将LED芯片正负极分别电连接至两电极引脚;

3)将荧光粉与封装胶体充分混合、去泡并烘干制作成荧光胶饼;

4)将3)步所制作的荧光胶饼融化批量封装由2)步安装好的LED芯片和杯体;

5)将4)步封装好的LED烘干。

本发明的制作工艺先分两条路走，

一是预制荧光胶饼，荧光胶饼的制造方法有两种：一是先将封装胶体研磨成粉末状，再与荧光粉充分混合挤压成块，二是先将封装胶体热熔，再与荧光粉充分混合、去泡后烘干制作成荧光胶饼;

另一条将LED芯片固紧在杯碗上，行业上又叫固晶，然后用导线将芯片的正负极分别电连接至两引脚;

最后将预制的荧光胶饼融化注入模具中，封装已安装好的芯片及引脚，再用电炉烘干。

上述专利通过荧光胶饼融化注入模具中，替代现有的点胶步骤，由此提高LED生产效率。

荧光粉是半导体照明技术中的关键技术之一，它的特性直接决定了荧光粉转换LED的亮度、显色指数、色温及流明效率等性能。也就是说，封装胶体和荧光粉混合后制成荧光胶饼后，LED的反射效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有技术中LED的反射效果不佳的技术问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种LED模组，以以解决现有技术中LED的反射效果不佳的技术问题。

一种LED封装结构，包括LED芯片，在LED芯片上设置荧光粉层、有两种实现方式：LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层，或在填充胶体和LED芯片之间设置荧光粉层。

一种LED模组，包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上，线路板固定在散热器之上，在LED芯片上设置荧光粉层。

LED芯片直接与内引线连接，LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。

一种LED模组，包括散热器、线路板、LED芯片、内引线、填充胶体和透镜模组，所述LED芯片固定在覆有底胶的线路板上，所述内引线将LED芯片与相应线路板焊盘桥接，所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，包裹住所述LED芯片，所述透镜模组盖扣在LED芯片、线路板以及散热器之上，在LED芯片上设置荧光粉层。

LED芯片直接与内引线连接，LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。

与现有技术相比，本实用新型是在LED芯片上直接涂覆有荧光粉层，比如可以在除底面之外的其它各面都进行涂覆，或者在填充胶体和LED芯片之间设置荧光粉层，通过这种方式，可以提升LED的反射效果。

附图说明

图1为一种LED模组的示例图；

图2为第二种LED模组的示例图。

具体实施方式

一种LED封装结构，包括LED芯片，在LED芯片上设置荧光粉层。

一种实现方式为：LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。即除底面之外的各个面上都直接涂覆有荧光粉层，或者是根据具体需要，只涂覆任意一面或若干面上直接涂覆。

另一种实现方式为：在填充胶体和LED芯片之间设置荧光粉层。

应用例1

请参阅图1，一种LED模组，包括LED芯片13的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板12上，线路板12固定在散热器11之上，在LED芯片13上设置荧光粉层14。

本实例中还可以包括透镜模组，所述透镜模组盖扣在LED芯片13、线路板12以及散热器11之上。

即所述填充胶体填充线路板和透镜组之间的空间，包裹住所述LED芯片，在所述填充胶体与LED芯片之间设置一荧光粉层。或在LED芯片在上表面、各侧面上分别直接设置荧光粉层。

LED芯片13直接与内引线连接，LED芯片未与内引线连接处设有荧光粉层。