[实用新型]一种LED光源的封装结构无效
| 申请号： | 201020662307.5 | 申请日： | 2010-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201936882U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 郭小华 | 申请（专利权）人： | 郭小华 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源的封装结构，其特征在于：其包括：
一LED光源，所述LED光源置于光源基台中心，与光源基台一体成形，于LED光源四周的光源基台上有固定孔；
一封装环，所述封装环套接于LED光源外侧，通过与光源基台的固定孔相应位置的插件固定于光源基台上，该封装环内侧呈阶梯形，其与LED光源及光源基台形成防脱腔。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构，其特征在于：所述LED光源的封装表面呈弧形面，该弧形面的圆弧半径为10～120mm，其封装表面上规律分布有两个或两个以上的LED芯片。
3.根据权利要求2所述的一种LED光源的封装结构，其特征在于：所述LED光源的直径大于封装环的内圆直径，其与封装环之间有注料口。
4.根据权利要求3所述的一种LED光源的封装结构，其特征在于：所述LED光源与LED芯片的表面均匀涂有硅胶，并以该硅胶通过注料口填满防脱腔，形成密封防脱结构。
5.根据权利要求4所述的一种LED光源的封装结构，其特征在于：所述LED光源与光源基台和封装环均采用高传散热材料制成。
6.根据权利要求1或5所述的一种LED光源的封装结构，其特征在于：所述封装环的外圆直径与光源基台直径相配合，两者的贴合面上均匀涂有硅胶。
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