[实用新型]一种LED光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具的封装结构，尤指一种可有效防止光源表面硅胶因热胀冷缩而松脱的LED光源的封装结构。

背景技术

光因其具有照明的功能，成为人们日常生活工作不可或缺的物质。火光、烛光，甚至现今的灯光，作为光源夜晚的延伸，为人们夜晚的活动提供的方便。

目前，由于节能高效环保而被越发普遍受到应用的LED灯的封装结构多为直身环状结构，在灯具工作时，光源表面的硅胶等其它材料均会因热胀冷缩而松脱，以至出现金线拉断，芯片位置偏移、封装层开裂等系列问题，从而影响光源的正常工作；封装的硅胶常会出现外溢、不平整等问题，影响封装在光源里芯片的出光均匀度，影响光源外形的美观，构件普遍采用非金属材料传散热，性能极低，集热的结果是促进了热涡流的产生，缩短LED芯片的正常使用寿命；直身环状结构直接影响了光源本身的出光角度。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种有效防脱，提升光源出光率，保证光源全面传散热，以延长LED光源使用寿命的光源的封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED光源的封装结构，其包括：

一LED光源，所述LED光源置于光源基台中心，与光源基台一体成形，于LED光源四周的光源基台上有固定孔；

一封装环，所述封装环套接于LED光源外侧，通过与光源基台的固定孔相应位置的插件固定于光源基台上，该封装环内侧呈阶梯形，其与LED光源及光源基台形成防脱腔。

所述LED光源的封装表面呈弧形面，该弧形面的圆弧半径为10～120mm，其封装表面上规律分布有两个或两个以上的LED芯片。

所述LED光源的直径大于封装环的内圆直径，其与封装环之间有注料口。

所述LED光源与LED芯片的表面均匀涂有硅胶，并以该硅胶通过注料口填满防脱腔，形成密封防脱结构。

所述LED光源与光源基台和封装环均采用高传散热材料制成。

所述封装环的外圆直径与光源基台直径相配合，两者的贴合面上均匀涂有硅胶。

本实用新型的有益效果在于：封装环的内阶梯设计，形成隐形的环形防脱结构，于其中填充硅胶，保证了封装稳固性；LED光源的弧形面设计，确保了光源的最大出光角度能达到165°以上，从而提升了整个光源的出光率；构件均采用高传散热材料，增大了光源的传散热面，保证了光源能全面传散热，从而保证LED芯片的正常使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的外观结构图。

图2是本实用新型的全剖视图。

图3是本实用新型的封装环的全剖视图。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种LED光源的封装结构，其包括：

一LED光源1，该LED光源1置于光源基台2中心，与光源基台2一体成形，于LED光源1四周的光源基台2上有固定孔3，LED光源1的封装表面11呈弧形面，该弧形面的圆弧半径为10～120mm，其封装表面11上规律分布有两个或两个以上的LED芯片4，一封装环5，该封装环5套接于LED光源1外侧，通过与光源基台2的固定孔3相应位置的插件51固定于光源基台2上，该封装环5内侧呈阶梯形，其与LED光源1及光源基台2形成防脱腔6，封装环5的外圆直径与光源基台2直径相配合，两者的贴合面上均匀涂有硅胶，其中，LED光源1的直径大于封装环5的内圆直径，其与封装环5之间有注料口7，LED光源1与LED芯片4的表面均匀涂有硅胶，并以该硅胶通过注料口7填满防脱腔6，形成密封防脱结构，其与光源基台2和封装环5均采用高传散热材料制成。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。