[实用新型]具反光罩且一体封装式的LED灯有效

专利信息
申请号: 201020663556.6 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN201902887U 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 叶逸仁 申请(专利权)人: 叶逸仁
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/04;F21V17/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反光 一体 封装 led
【权利要求书】:

1.一种具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其包括一LED本体(10)及一设于所述LED本体(10)中的光源(20),其特征在于:所述LED本体(10)的上端面凹设有一半球形或多边多角形的反光罩(11),所述反光罩(11)的底端中心处设有一向上凸伸形成的中心凸点(12),所述光源(20)一体成型于所述LED本体(10)中且设于与所述中心凸点(12)相对应的位置上,所述光源(20)具有伸出所述LED本体(10)的一第一导电脚(221)及一第二导电脚(231)。

2.根据权利要求1所述的具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其特征在于:所述反光罩(11)的内侧面上镀设有金属膜。

3.根据权利要求2所述的具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其特征在于:所述金属膜为铝膜或铬膜等高反射金属膜。

4.根据权利要求2或3所述的具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其特征在于:所述金属膜的表面上还涂覆有UV光固化透明涂料。

5.根据权利要求4所述的具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其特征在于:所述光源(20)包括一一体成型于所述LED本体(10)内且设于与所述中心凸点(12)相对应的位置上的LED晶片(21)、分别通过金丝电性连接于所述LED晶片(21)相对两端的一第一导电支架(22)及一第二导电支架(23),所述第一导电脚(221)形成于所述第一导电支架(22)的末端,所述第二导电脚(231)形成于所述第二导电支架(23)的末端。

6.根据权利要求5所述的具反光罩且一体封装式的LED灯(1),其特征在于:所述LED本体(10)由UV光固化胶水制成。

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