[实用新型]具反光罩且一体封装式的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其是涉及一种具反光罩且一体封装式的LED灯。

背景技术

照明灯是人们日常生活中最经常使用的电器。传统采用荧光管等光源的照明灯虽然能够满足照明需求，但其能耗相对较高。并且由于荧光管包含重金属汞，废弃后容易对环境造成污染。

LED（发光二极管）由于其具有光效高、无辐射和低功率的特点，自其问世以来其应用越来越广泛。随着技术的进步，以LED为光源的照明灯也不断得到了创新和发展。现有的LED灯一般包括光源及封装胶体等构件。所述LED灯封装都是采用热固型环氧树脂灌注在简单的模具中，经数小时加温热烘固化成型。然而由于所述LED灯的聚光及散光性能差，从而影响了LED灯的总体性能，不利于LED灯的市场推广。

发明内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种具反光罩且一体封装式的LED灯。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种具反光罩且一体封装式的LED灯，其包括一LED本体及一设于所述LED本体中的光源，所述LED本体的上端面凹设有一半球形或多边多角形的反光罩，所述反光罩的底端中心处设有一向上凸伸形成的中心凸点，所述光源一体成型于所述LED本体中且设于与所述中心凸点相对应的位置上，所述光源具有伸出所述LED本体的一第一导电脚及一第二导电脚。

进一步地，所述反光罩的内侧面上镀设有金属膜。

进一步地，所述金属膜为铝膜或铬膜等高反射金属膜。

进一步地，所述金属膜的表面上还涂覆有UV光固化透明涂料。

进一步地，所述光源包括一一体成型于所述LED本体内且设于与所述中心凸点相对应的位置上的LED晶片、分别通过金丝电性连接于所述LED晶片相对两端的一第一导电支架及一第二导电支架，所述第一导电脚形成于所述第一导电支架的末端，所述第二导电脚形成于所述第二导电支架的末端。

进一步地，所述LED本体由UV光固化胶水制成。

综上所述，本实用新型具反光罩且一体封装式的LED灯将所述光源一体成型于所述LED本体中，并于所述LED本体上设有反光罩及中心凸点，因此显著提高了LED灯的光效和光能利用率，提高了LED灯的实用性，从而便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

图2为图1所示本实用新型光源的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1，本实用新型具反光罩且一体封装式的LED灯1包括一LED本体10及一设于所述LED本体10中的光源20。在本实施例中，所述LED本体10由UV光固化胶水制成。

请参阅图1及图2，所述光源20一体成型于所述LED本体10中。所述LED本体10的上端面凹设有一反光罩11。所述反光罩11为半球形或多边多角形的等其它形状。所述反光罩11的底端中心处设有一向上凸伸的中心凸点12。所述反光罩11的内侧面上镀设有金属膜。所述金属膜的表面上还涂覆有UV光固化透明涂料对所述金属膜起保护作用。在本实施例中，所述金属膜为铝膜或铬膜等高反射金属膜。所述光源20包括一一体成型于所述LED本体10内的LED晶片21、分别通过金丝电性连接于所述LED晶片21相对两端的一第一导电支架22及一第二导电支架23。所述第一导电支架22的末端形成有一所述第一导电脚221。所述第二导电支架23的末端形成有一所述第二导电脚231。在本实施例中，所述LED晶片21为固体半导体晶片，其发光材料可以是蓝光材料，也可以是发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色光的其它发光材料。

请继续参阅图1及图2，在使用时，所述第一导电脚221与所述第二导电脚231分别与外部电源的正负极相电连接，所述光源20的LED晶片21点亮。由于所述LED本体10是由UV光固化胶水制成，所以所述LED晶片21的光线可以透过所述LED本体10从所述中心凸点12射出；由于所述反光罩11的内侧面上镀设有金属膜，从而所述光线经所述反光罩11得以聚光或散光，从而提高了LED灯1的光效和光能利用率，进而提高了所述LED灯1的实用性。

综上所述，本实用新型具反光罩且一体封装式的LED灯1将所述光源20一体成型于所述LED本体10中，并于所述LED本体10上设有反光罩11及中心凸点12，因此显著提高了LED灯1的光效和光能利用率，提高了LED灯1的实用性，从而便于推广使用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。