[实用新型]转移模块及磨片调平工具有效
| 申请号： | 201020664331.2 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201913539U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张玉多;罗旖旎;曾国胜;李德勇;胡强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转移 模块 磨片调平 工具 | ||
1.一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，其特征在于，包括：
转移平板，其上设置有角度刻度线；以及
旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转。
2.如权利要求1所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。
3.如权利要求1或2所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。
4.如权利要求3所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的材质为耐热材料。
5.如权利要求4所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的材质为不锈钢。
6.如权利要求1所述的转移模块，其特征在于，所述角度刻度线的范围为0度～180度。
7.一种磨片调平工具，用于调整芯片待磨面的平整度，其特征在于，包括：
底座；
紧固装置，固定于所述底座上，所述紧固装置包括第一紧固块及第二紧固块；所述第一紧固块及第二紧固块的下部设有相匹配的凹槽；所述第一紧固块及第二紧固块的侧面设有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝；
调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所述底座的两端，调节所述底座的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一调节螺丝，所述第一调节螺丝穿通所述底座；所述上下调平装置为一第二调节螺丝，所述第二调节螺丝穿通所述第一调节块及所述第二调节块的上部，并连接所述凹槽；以及
转移模块，所述芯片固定在所述转移模块上，所述转移模块通过所述紧固螺丝锁紧在所述凹槽内，所述转移模块包括：
转移平板，其上设置有角度刻度线；以及
旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转。
8.如权利要求7所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。
9.如权利要求7或8所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。
10.如权利要求9所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的材质为耐热材料。
11.如权利要求10所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的材质为不锈钢。
12.如权利要求6所述的磨片调平工具，其特征在于，所述角度刻度线的范围为0度～180度。
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