[实用新型]转移模块及磨片调平工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造装置技术领域，尤其涉及一种转移模块及磨片调平工具。

背景技术

随着半导体器件的大规模生产，工艺技术的可靠性变得越来越重要。用于改善工艺技术的可靠性和稳定性的过程包括设计半导体器件、制造半导体器件的样品和测试所述样品的步骤。半导体器件的失效分析是反馈过程，涉及发现和纠正缺陷的根源，以克服由缺陷产生的问题。

随着半导体器件集成度的提高，形成半导体器件的元件结构变成三维的复杂结构，以便在限定的区域内获得足够大的容量。半导体器件复杂度的增加，使得仅仅通过外部检查或电性能检测等方法并不能准确分析出失效的根源，这就要求采用高级剥层处理技术打开半导体封装件及去除待测晶片上的覆层，例如硅层、氧化层等，以暴露出半导体器件的叠层结构的失效情况。有时还需观察半导体芯片的截面，对截面进行分析，以了解失效情况。

半导体芯片的截面通常通过磨片制得，磨片一般是通过抛光(polisher)机实现的，并且为了使磨出的截面平整，通常还需使用磨片调平工具。

现有的磨片调平工具一般为T形磨片调平工具，关于现有的磨片调平工具请参考图1A至图1B，图2以及图3，其中，图1A为现有的磨片调平工具的正视图，图1B为现有的磨片调平工具的俯视图，图2现有的转移模块的结构示意图，图3为现有的磨片调平工具在使用时的正视图，如图1A至图1B，图2以及图3所示，现有的磨片调平工具包括：

底座110；

紧固装置120，固定于所述底座110上，所述紧固装置120包括第一紧固块121及第二紧固块122；所述第一紧固块121及第二紧固块122的下部设有相匹配的凹槽125；所述第一紧固块121及第二紧固块122的侧面设有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝124；

调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所述底座110的两端，调节所述底座110的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一调节螺丝111，所述第一调节螺丝111穿通所述底座110；所述上下调平装置为一第二调节螺丝123，所述第二调节螺丝123穿通所述第一调节块121及所述第二调节块122的上部，并连接所述凹槽125。

在实际使用中，待磨片的芯片300固定在一转移模块200上，所述转移模块200为一平板，如图2所示；所述转移模块200放置在所述凹槽内，并通过紧固螺丝124将所述转移模块200锁紧在所述凹槽内；通过调节所述第一调节螺丝111调整所述底座110的左右水平度，从而也调节所述芯片300的左右水平度；通过调节所述第二调节螺丝123调整所述芯片300的高度，使所述芯片300的底部需要研磨的表面与所述第一调节螺丝111的底部在同一水平面上；然后将所述芯片300的底部需要研磨的表面与所述第一调节螺丝111的底部所在的平面接触抛光机的圆形高速旋转抛光布，进行研磨，如图3所示。芯片300的底部和所述第一调节螺丝111的底部将一起被研磨掉，直到芯片300需要的截面露出来。

然而，由于现有的转移模块是一块简单的平板，没有任何对准标记，因此存在以下缺点和不足之处：

(1)芯片极有可能是倾斜地固定在转移模块上，很难保证芯片与转移模块保持平行；

(2)不能精确地调整芯片在转移模块上的角度，从而当芯片上的两器件成一定角度时，不能同时对所述两器件进行研磨；

(3)当芯片因某种原因，例如粘结不牢，需重新固定在转移模块上时，很难保证再次固定的芯片的水平度与之前固定的芯片的水平度相同。

因此，有必要提供一种改进的转移模块，以方便芯片的固定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种转移模块及磨片调平工具，以解决现有的转移模块没有对准标记，不方便芯片固定的问题。

为解决上述问题，本实用新型提出一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，包括：

转移平板，其上设置有角度刻度线；以及

旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转。

可选的，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。

可选的，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。

可选的，所述旋转块的材质为耐热材料。

可选的，所述旋转块的材质为不锈钢。

可选的，所述角度刻度线的范围为0度～180度。

同时，为解决上述问题，本实用新型还提出一种磨片调平工具，用于调整芯片待磨面的平整度，包括：

底座；