[实用新型]降低高频损耗的高频晶体管无效
申请号: | 201020672526.1 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN201994301U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 刘翠莲 | 申请(专利权)人: | 深圳市安晶半导体电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/72 | 分类号: | H01L29/72;H01L29/43 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 高频 损耗 晶体管 | ||
【权利要求书】:
1.一种降低高频损耗的高频晶体管,包括外延片,其特征在于:所述外延片(1)背面设有背金层,所述背金层包括Pt层、Ni层、Cr层、W层、Au层。
2.根据权利要求1所述的降低高频损耗的高频晶体管,其特征还在于:所述由Pt层、Ni层、Cr层、W层、Au层所形成的背金层的总厚度为1±0.17μm。
3.根据权利要求1所述的降低高频损耗的高频晶体管,其特征还在于:所述外延片与背金层总厚度小于120微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市安晶半导体电子有限公司,未经深圳市安晶半导体电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020672526.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类