[实用新型]一种LED封装模块有效
| 申请号： | 201020675182.X | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201956391U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈晓东;牛焕东 | 申请（专利权）人： | 华宏光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装模块，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的至少一个LED装置，在所述基板的一侧还设置有围堰，所述至少一个LED装置位于所述围堰之内，在所述围堰内还设置有填充物。
2.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：所述填充物是封装胶水。
3.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：所述围堰是胶水围堰体。
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