[实用新型]一种LED封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装模块。

背景技术

现有技术中的LED封装模块都是使用模具Molding技术完成，Molding技术的完成需要专业的设备完成，并且需要针对不同尺寸的基板式LED需要开发模具。因此，现有技术具有制造成本高、产品良率低、定型后不可修改的缺点。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种成本低、产品良率高的LED封装模块。

为解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：一种LED封装模块，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的至少一个LED装置，在所述基板的一侧还设置有围堰，所述至少一个LED装置位于所述围堰之内，在所述围堰内还设置有填充物。

进一步，所述填充物是封装胶水。

进一步，所述围堰是胶水围堰体。

本实用新型中的所述LED封装模块由于仅需要采用注胶设备就能形成围堰，并可将胶水注入所述围堰中从而形成对LED装置的封装，因此不需要专业的Molding设备，并且针对不同尺寸的基板式LED来说不需要开发模具，可以形成任意不规则的形状，因此不需要的相关的铺助夹具和专业设备即可完成成型，具有设备投入成本低、制造技术容易掌握、产品一次成型率高的特点。

附图说明

图1是本实用新型中的所述LED封装模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行详细说明。

图1示出了本实用新型中的所述LED封装模块的结构示意图。如图1所示，所述LED封装模块包括基板1和设置在所述基板1上的至少一个LED装置2，在所述基板1的一侧还设置有围堰4，所述至少一个LED装置位于所述围堰4之内，在所述围堰4内还填充有填充物3.

优选地，所述填充物3是封装胶水。

优选地，所述围堰4是胶水围堰体。

优选地，所述围堰4是通过注胶设备形成的。

本实用新型中的所述LED封装模块由于仅需要采用注胶设备就能形成围堰，并可将胶水注入所述围堰中从而形成对LED装置的封装，因此不需要专业的Molding设备，并且针对不同尺寸的基板式LED来说不需要开发模具，可以形成任意不规则的形状，因此不需要的相关的铺助夹具和专业设备即可完成成型，具有设备投入成本低、制造技术容易掌握、产品一次成型率高的特点。