[实用新型]一种MEMS麦克风芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风芯片技术领域，更为具体地，涉及一种振膜不固定的MEMS麦克风芯片。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小、性能要求越来越高，大量尺寸较小、品质较好的MEMS麦克风被广泛应用。

MEMS麦克风的关键零部件为其内部的MEMS麦克风芯片，MEMS麦克风芯片的结构一般包括中部设置有孔洞的基底、振动膜片以及与振动膜片相对设置的固定极板。例如专利申请号为200920109776.1的中国专利所公开的MEMS传声器就体现了一种MEMS麦克风芯片结构，该MEMS传声器包括一基底，基底的中部开设有用以形成传声器背腔的贯穿孔，背极板设置在基底上方并延伸出外部电路连接点，隔离层设置在背极板的上方，振膜固定在隔离层的上端，隔离层将振膜悬空支撑在隔离层上。

从上述申请号为200920109776.1的中国专利可以看出，对于MEMS麦克风芯片，将支撑振动膜片的部分设置成悬梁结构，能够达到较好的灵敏度，可以使得膜片在振动中取得较好的顺性，并且振动膜片上的电极能够通过悬梁导出。然而，这种悬梁结构支撑膜片时，由于振膜的受力支撑点不均衡，使得振膜非常容易受到外力的冲击而造成悬梁断裂，显然这将导致MEMS麦克风芯片失效，从而使MEMS麦克风产品的可靠性无法得到保障。

所以，需要设计一种可以在提高MEMS麦克风产品的灵敏度的前提下，使MEMS麦克风产品的可靠性也能够得到良好保障的新结构MEMS麦克风芯片。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够达到更高的灵敏度、产品可靠性更好的MEMS麦克风芯片结构。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种MEMS麦克风芯片，包括中部设有空洞的基底、振动膜片以及与所述振动膜片相对应设置的固定极板，其中，

所述振动膜片自由设置在一卡槽内，所述振动膜片的外围轮廓大于所述卡槽的较小内孔轮廓、小于所述卡槽的较大内孔轮廓。

此外，优选的结构是，所述基底与所述卡槽是一体的。

再者，优选的结构是，所述MEMS麦克风芯片还包括依次设置在所述基底上的绝缘层和固定层，所述固定极板的边缘固定在所述固定层上；

所述绝缘层和所述固定层结合形成所述卡槽。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风芯片，振动膜片处于完全自由的状态，从而使MEMS麦克风芯片可以取得较高的灵敏度，并且由于振动膜片周边卡在卡槽中的部分在振动过程中均匀受力，所以不需要担心振动膜片因支撑的断裂而失效的问题，从而使MEMS麦克风产品的可靠性也能够得到良好保障。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的工作状态结构示意图；

图3是本实用新型实施例二的结构示意图；

图4是本实用新型实施例三的结构示意图；

其中：1基底，2绝缘层，3固定层，31固定层金属焊点，32卡槽，4振动膜片，5固定极板，51金属层，52极板层金属焊点。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风芯片，包括中部设置有孔洞的基底1、振动膜片4以及与振动膜片4相对应设置的固定极板5，并且振动膜片4自由设置在一个卡槽32内。其中，基底1中部的孔洞用以形成MEMS麦克风芯片的背腔，使声音信号能够通过该孔洞作用至振动膜片4，使振动膜片4在卡槽32的限制范围内自由振动，从而与固定极板5一起作用产生电信号，实现声-电转换。